[发明专利]一种终端结构

说明书

本发明实施例涉及终端领域，尤其涉及一种终端结构，用于提高终端壳体的利用率。本发明实施例中，终端结构包括：主板；壳体，壳体包括至少一个凸出部；贴在至少一个凸出部的柔性电路板，且柔性电路板与主板相接触。由于本发明实施例中，壳体包括至少一个凸出部，贴在至少一个凸出部的柔性电路板FPC与主板接触，使得柔性电路板FPC与主板导通，相比于现有技术省去了多个弹片，而且有助于提高终端壳体的利用率，降低终端的生产成本。

技术领域

本发明实施例涉及终端设备领域，尤其涉及一种终端结构。

背景技术

随着终端日趋小巧的体积和越来越强大的功能被用户广泛使用；用户多样化的使用需求也使得该领域成为最具市场前景和最具创新意识的领域。目前，终端上都有天线、按键、喇叭等模块，这些模块上都设置有柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，简称FPC)，即天线FPC、按键FPC、喇叭FPC；天线FPC、按键FPC、喇叭FPC通过手工贴在终端前壳，但是这些需要和终端的印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)导通。

现有技术中，天线FPC、按键FPC、喇叭FPC一般安装在终端的前壳上，为了保证整机在装配时，位于前壳上的天线FPC、按键FPC、喇叭FPC等能够与主板PCB导通，在天线FPC、按键FPC、喇叭FPC和主板之间通过金属弹片来连接，图1示例性示出了现有技术中柔性电路板和主板的连接结构示意图，如图1所示，将金属弹片001焊接在主板002上，进而实现柔性电路板003与主板002的导通。目前，在终端结构中，有时候需要10个以上的金属弹片来实现天线FPC、按键FPC、喇叭FPC等与主板FPC之间的导通。

现有技术中通过金属弹片的连接结构，一方面需要的金属弹片较多，造成贴片的数量增多，增加终端的生产成本；另一方面，终端的结构空间对弹片选型有较大的限制，高度较小的弹片的可靠性差，而且通过弹片的连接结构容易松动，不耐用。即，在现有技术中的终端的壳体的结构设计上，存在着一定的缺陷。

发明内容

本发明实施例提供了一种终端结构，用于提高终端壳体的利用率。

本发明实施例提供一种终端结构，包括：主板；壳体，壳体包括至少一个凸出部；贴在至少一个凸出部的柔性电路板，且柔性电路板与主板相接触。

可选地，柔性电路板包括至少两个金属馈点区；至少两个金属馈点区中的每个金属馈点区贴在壳体的至少一个凸出部上，且与主板相接触。

可选地，至少一个凸出部中的任两个凸出部之间包括空隙；至少一个凸出部中的每个凸出部包括第一端、第二端以及凸起；其中，第一端与壳体的非凸出部连接，第二端与壳体的非凸出部不连接；凸起位于第一端和第二端之间。

可选地，至少一个凸出部中的每个凸出部包括第一端、第二端和凸起；其中，第一端与壳体的非凸出部连接，第二端与壳体的非凸出部连接，凸起位于第一端和第二端之间。

可选地，至少一个凸出部包括三个凸出部；柔性电路板贴在三个凸出部的每个凸出部的凸弧面上；至少两个金属馈点区包括三个金属馈点区；三个金属馈点区中的每个金属馈点区贴在三个凸出部上，且三个金属馈点区中的每个金属馈点区与主板接触。

可选地，至少一个凸出部中的每个凸出部的侧面的投影是向主板方向凸起的弧线。

可选地，贴在至少一个凸出部的柔性电路板上设置至少一个通孔。

可选地，柔性电路板的面积不小于面积阈值；柔性电路板的材质的柔软性小于柔软性阈值。

可选地，至少一个凸出部通过注塑工艺形成。