[发明专利]圆片级激光器封装结构及制造方法

权利要求书

1.一种圆片级激光器封装结构，其特征在于，所述圆片级激光器封装结构包括管座以及位于所述管座上方的管帽组件，所述管座靠近所述管帽组件的上表面形成有至少一个用于承载芯片的凹槽，所述上表面的非凹槽区域用于承载预定的非芯片器件，所述芯片和所述非芯片器件通过引线键合的方式进行连接，所述引线连接至从所述管座的上表面贯穿至所述管座的下表面的导电柱体的上端，以与所述导电柱体的下端设置的焊球电性连接。

2.根据权利要求1所述的圆片级激光器封装结构，其特征在于，所述管帽组件包括位于中间区域的透镜以及位于所述透镜外围的管帽，所述管帽用于支撑所述透镜，所述管帽的高度与所述透镜的焦距相关。

3.根据权利要求2所述的圆片级激光器封装结构，其特征在于，所述透镜采用透光材料。

4.根据权利要求2所述的圆片级激光器封装结构，其特征在于，所述导电柱体为至少两个，每个导电柱体底端均设置有焊盘，每个焊盘上焊接有焊球。

5.根据权利要求1至4中任一所述的圆片级激光器封装结构，其特征在于，所述凹槽的数量为至少两个，所述芯片至少包括发光芯片和功率调节芯片，其中一个凹槽用于承载所述发光芯片，另一个凹槽用于承载所述功率调节芯片；所述非芯片器件包括电热调节器、热敏电阻和转接板中的至少一种。

6.一种圆片级激光器封装结构的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

在载体圆片的上表面进行处理形成凹槽，对所述载体圆片进行处理形成从所述载体圆片上表面至下表面贯穿的通孔，在所述通孔内填充导电材料，形成导电柱体；

采用预定粘贴方式将芯片粘贴至对应凹槽底部，将非芯片器件粘贴至所述载体圆片上表面非凹槽区域的对应位置；

采用引线键合的方式将所述芯片和所述非芯片器件按照预定连接方式进行连接，并将连接后的引线连接至所述导电柱体的上端；

在所述导电柱体底端的焊盘上焊接焊球；

采用一次铸造成型方式得到包含透镜和管帽的至少一个管帽组件；

在真空条件下将各个管帽组件按照预定方式粘接在所述载体圆片的上表面。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述在载体圆片的上表面进行处理形成凹槽，对所述载体圆片进行处理形成从所述载体圆片上表面至下表面贯穿的通孔，包括：

通过刻蚀或激光烧蚀在载体圆片的上表面进行处理形成凹槽，通过刻蚀或激光烧蚀对所述载体圆片进行处理形成从所述载体圆片上表面至下表面贯穿的通孔。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述采用预定粘贴方式将芯片粘贴至对应凹槽底部，将非芯片器件粘贴至所述载体圆片上表面非凹槽区域的对应位置，包括：

通过导电胶将所述芯片粘贴至对应凹槽底部，将所述非芯片器件粘贴至所述载体圆片上表面非凹槽区域的对应位置。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述在所述导电柱体底端的焊盘上焊接焊球，包括：

通过植球工艺以及回流焊工艺在各个导电柱体底端的焊盘上焊接焊球。

10.根据权利要求6至9中任一所述的方法，其特征在于，在所述在真空条件下将各个管帽组件按照预定方式粘接在所述载体圆片的上表面之后，所述方法还包括：

以单个激光器为单位，通过激光切割方式对所述载体圆片进行切割。