[发明专利]一种石墨烯纳米复合薄膜的生产工艺有效
申请号: | 201710490339.8 | 申请日: | 2017-06-25 |
公开(公告)号: | CN107417940B | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 龚翠萍 | 申请(专利权)人: | 远科秦皇岛节能环保科技开发有限公司 |
主分类号: | C08J5/18 | 分类号: | C08J5/18;C08K3/04;C08L79/08;C08G73/10;C01B32/184;B82Y30/00 |
代理公司: | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 | 代理人: | 曹明兰 |
地址: | 066000 河北省秦*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 纳米 复合 薄膜 生产工艺 | ||
1.一种石墨烯纳米复合薄膜的生产工艺,其特征在于,其包括如下步骤:
(1)将鳞片石墨、NaNO3 固体混合物、高锰酸钾按比例配加入一定量的浓硫酸溶液中制备氧化石墨烯粉末;
所述步骤(1)制备氧化石墨烯粉末的具体步骤如下:
(1.1)在干燥的烧杯中加入46mL浓硫酸,用冰水冷却至6-10℃,在磁力搅拌棒不断搅拌下加入2g的鳞片石墨和1g NaNO3 的固体混合物,再缓慢加入6g粉末高锰酸钾,同时控制反应温度在10-20℃;
(1.2)待KMnO4 加完后移去水浴,待温度上升到35℃,温度严格控制在33-35℃继续搅拌30-40min;
(1.3)缓慢加入92mL去离子水,继续搅拌15-20min;
(1.4)再加入142mL 去离子水进行稀释,常温条件下反应12-14h,然后加入一定量的质量分数为30%的双氧水还原残留氧化剂,持续5-10分钟,溶液变为亮黄色;然后趁热离心,得到黄褐色的残留物;
(1.5)分别用体积分数为5%HCl溶液和去离子水洗涤3-5次,每洗涤一次离心一次,转速控制在4000rpm,同时用pH 试纸检测,直到滤液为中性,用氯化钡检测无硫酸根为止;
(1.6)最后将滤饼置于60℃的干燥箱中充分干燥,得到氧化石墨烯粉末;
(2)将步骤(1)所得到的氧化石墨烯粉末进行改性处理,将其超声分散于100mL去离子水和100mL乙醇中,并在N2保护下加热,依次加入浓HCl、3-氨丙基三甲氧基硅烷、水合肼和氨水后反应制备石墨烯粉末;
(3)将步骤(2)所得到的石墨烯粉末超声分散于N,N-二甲基甲酰胺溶液中配成2.0g·L-1的石墨烯分散液;
(4)将步骤(3)得到的石墨烯分散液加入到一定量的4,4'-二氨基二苯醚中,待4,4'-二氨基二苯醚完全溶解后,向该溶液中加入均4,4'-氧双邻苯二甲酸酐和苯四甲酸二酐,然后搅拌反应制得混合胶液;
(5)将步骤(4)制得的混合胶液过滤后,置于干净的玻璃板上用铺膜机以一定厚度铺膜,然后放入烘箱中阶梯式程序升温制得石墨烯纳米复合薄膜,具体为石墨烯-聚酰亚胺复合薄膜;
(6)将步骤(5)制得的石墨烯纳米复合薄膜依次经过碱溶液处理、离子交换处理和热处理得到导电性能极高的石墨烯纳米复合薄膜;所述步骤(6)中碱溶液处理的具体方法为:将制得的石墨烯薄膜在4mol/L的KOH溶液中浸泡一定时间,在石墨烯薄膜表面生成酰亚胺酸钾,取出薄膜,用去离子水冲洗,去除表面未参与反应的KOH;所述步骤(6)中离子交换处理的具体方法为:将经过碱溶液处理的石墨烯薄膜浸泡在0.04mol/L的AgNO3溶液中20-30分钟,然后取出薄膜用大量去离子水冲洗,再晾干;所述步骤(6)中热处理的具体方法为:将经过离子交换处理的石墨烯薄膜放置于烘箱的玻璃板中,升温固化还原银,待烘箱降为室温,取出玻璃板,用去离子水浸泡玻璃板使石墨烯薄膜分离下来,然后在50℃真空烘箱中烘干得到导电性能高的石墨烯纳米复合薄膜。
2.根据权利要求1所述的一种石墨烯纳米复合薄膜的生产工艺,其特征在于:所述步骤(2)中在N2保护下加热至60-64℃。
3.根据权利要求1所述的一种石墨烯纳米复合薄膜的生产工艺,其特征在于:所述步骤(2)中是先加入0.5ML36%-38%的浓HCl后,在0.5h内均匀滴加2g的3-氨丙基三甲氧基硅烷;然后保温继续反应12-14h,并加入2mL85 %的水合肼和0.5mL25 %-28%的氨水后升温至80℃继续反应4-5h。
4.根据权利要求1或3所述的一种石墨烯纳米复合薄膜的生产工艺,其特征在于:所述步骤(2)中,最后是将反应液抽滤,滤渣用无水乙醇彻底冲洗,在80℃真空干燥即可得到石墨烯粉末。
5.根据权利要求1所述的一种石墨烯纳米复合薄膜的生产工艺,其特征在于:所述步骤(4)中均4,4'-氧双邻苯二甲酸酐和苯四甲酸二酐同时加入,并且采用少量多次等量加入的方式进行添加,加完后搅拌3-4小时。
6.根据权利要求1所述的一种石墨烯纳米复合薄膜的生产工艺,其特征在于:所述步骤(5)中阶梯式程序升温的温度梯度具体为:80℃/30min、120℃/30min、160℃/30min、200℃/30min、240℃/30min、280℃/30min、320℃/30min。
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