[发明专利]一种导电银浆及其制备方法

说明书

本发明提供了一种导电银浆及其制备方法，按重量百分比，包括：1％～50％的连接料、15％～75％的溶剂、1％～30％的填料和1％～5％的助剂。根据本发明的方法制备的导电银浆阻值低，可用于液晶显示器、等离子显示器、电致发光显示器、触摸屏、太阳能电池以及其他电子仪表的表面，附着力优良。

技术领域

本发明涉及材料领域，更具体地，涉及一种导电银浆及其制备方法。

背景技术

目前，随着电子设备的发展，触摸屏的需求越来越大，因此，对制造触摸屏所需的导电银浆需求量也越来越大。但是传统的导电银浆采用金属银颗粒作为银浆的主要成分，虽然制备的导电银浆可以与基材较好的结合，但是阻值较大，通常至少大于30欧，且混合工艺复杂，限制了导电银浆的应用。

因此，急需一种阻值低、混合工艺简单的导电银浆。

发明内容

针对以上问题，本发明选用具有低电阻的银粉、碳粉、碳纤维和石墨烯为填料，尤其当填料为碳粉、碳纤维和石墨烯时，由于碳粉、碳纤维和石墨烯具有电导性高、电阻率低、比表面积大、高电子迁移率等特点，因此，可显著降低导电银浆的阻值。

本发明提供了一种导电银浆，按重量百分比，包括：1％～50％的连接料、15％～75％的溶剂、1％～30％的填料和1％～5％的助剂。

在上述导电银浆中，包括5％～25％的填料。

在上述导电银浆中，填料包括银粉、碳粉、碳纤维和石墨烯的一种或多种。

在上述导电银浆中，连接料包括环氧树脂、有机硅树脂和酚醛树脂的一种或多种。

在上述导电银浆中，溶剂包括醚类溶剂(如乙醚)、酯类溶剂(如乙酸乙酯)和/或醇类溶剂(如乙醇)。

在上述导电银浆中，助剂包括消泡剂(如BYK-141)、流平剂(如BYK-333)、偶联剂(如硅烷偶联剂)和增稠剂(如纤维素醚、聚丙烯酸酯等)的一种或多种。

本发明还提供了一种制备导电银浆的方法，包括以下步骤：

将连接料与溶剂混合，加入助剂，分散；以及再加入填料，研磨、分散，得到导电银浆。

在上述方法中，按重量百分比，连接料为1％～50％，溶剂为15％～75％，填料为1％～30％，以及助剂为1％～5％。

在上述方法中，填料包括银粉、碳粉、碳纤维和石墨烯的一种或多种。

在上述方法中，连接料包括环氧树脂、有机硅树脂和酚醛树脂的一种或多种。

在上述方法中，溶剂包括醚类溶剂(如乙醚)、酯类溶剂(如乙酸乙酯)和/或醇类溶剂(如乙醇)。

在上述方法中，助剂包括消泡剂(如BYK-141)、流平剂(如BYK-333)、偶联剂(如硅烷偶联剂)和增稠剂(如纤维素醚、聚丙烯酸酯等)的一种或多种。

本发明通过筛选填料、对填料的含量以及比例的优化，从而提供了制备导电银浆的配方和方法，使得填料在与基材具有良好结合的同时，可以显著降低导电银浆的阻值，使得制备的导电银浆的阻值在20欧以下。

具体实施方式

下面的实施例可以使本领域技术人员更全面地理解本发明，但不以任何方式限制本发明。

本发明选用1％～50％的连接料(环氧树脂、有机硅树脂和酚醛树脂的一种或多种)、15％～75％的溶剂(醚类溶剂、酯类溶剂和/或醇类溶剂)、1％～30％的填料(银粉、碳粉、碳纤维和石墨烯的一种或多种)和1％～5％的助剂(消泡剂、流平剂、偶联剂和增稠剂)；