[发明专利]涂覆基板的方法以及涂覆系统

权利要求书

1.用涂覆材料涂覆基板(12)的方法，所述方法具有以下步骤：

a)提供基板(12)，

b)将所述涂覆材料附着到基板(12)的上侧(22)，和

c)由流出装置(24)产生气流，所述气流从基板(12)的下侧(18)被引导到基板(12)的上侧(22)，其中所述气流在基板(12)的上侧(22)产生负压，所述负压防止在基板(12)的上侧(22)的边缘(26)形成涂覆材料的珠粒或通过所述气流去除先前存在的珠粒，其中由所述流出装置(24)产生的气流被部分引导通过所述基板(12)的侧面，而不撞击所述基板(12)的上侧(22)，使得由于产生的负压而去除在基板(12)的上侧(22)上的珠粒或防止珠粒在基板(12)的上侧(22)上。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，当施加所述涂覆材料时，所述基板(12)旋转，使得所施加的涂覆材料基本均匀地分布在所述基板(12)的上侧(22)。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述涂覆材料干燥之前产生所述气流。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述气流至少部分地撞击所述基板(12)的下侧(18)。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述气流撞击所述基板(12)的边缘区域。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述气流在所述基板(12)的边缘区域产生负压。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述气流至少部分地以这样的方式产生，即由于产生的压力，珠粒从边缘区域向外被吸入到所述气流中。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述气流至少部分地以这样的方式产生，即由于产生的压力，珠粒从所述基板(12)的上侧(22)的边缘区域被吸到所述基板(12)的下侧(18)。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，当产生所述气流时，所述基板(12)旋转。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述气流不含溶剂和/或包含氮气。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述气流由氮气组成。

12.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述涂覆材料是涂料或光刻胶。

13.用于将涂覆材料施加到基板(12)的上侧(22)的涂覆系统(10)，所述涂覆系统具有可旋转的基板支架(14)和用于气流的流出装置(24)，其中所述基板支架(14)包括用于基板(12)的支撑表面(16)，将所述基板(12)通过其下侧(18)布置在所述基板支架(14)的支撑表面(16)上，其中将所述流出装置(24)相对于所述支撑表面(16)布置成使得所述流出装置(24)产生从基板(12)的下侧(18)被引导到基板(12)的上侧(22)的气流，其中所述流出装置(24)产生所述气流以在基板(12)的上侧(22)产生负压，防止在所述基板(12)的上侧(22)的边缘(26)形成所述涂覆材料的珠粒和/或去除已存在的珠粒，随着所述气流被部分引导通过所述基板(12)的侧面，而不撞击所述基板(12)的上侧(22)，由于产生的负压而去除在基板(12)的上侧(22)上的珠粒或防止珠粒在基板(12)的上侧(22)上。