[发明专利]一种封装防溢保护方法

说明书

本发明提供了一种QFN封装防溢保护方法。塑封时，当塑料填充物流到防溢保护膜下边沿处的激光监测点处时，停止塑料填充物的填充，保证引脚金属完整地裸露在外面。可以改变防溢保护膜相对于引脚框架的外延长度以及激光监测点的位置，实现对不同的封装防溢保护的要求。

技术领域

本发明涉及用于电子电路的封装，具体而言，涉及QFN封装防溢保护方法。

背景技术

QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装），是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置 QFN封装的芯片有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。在数字信号高速传输中，现代大批量生产的数字产品需要把对时序控制达到皮秒的范围。该时序不仅要维持在硅片级上，而且需维持在物理尺寸更大的封装上。封装互连中有金线，基板的金属线，过孔和转角，桩线，焊球等，在低频信号中，往往将它们视为简单的传输线。系统工作频率很高时，将器件互连的导线不应再看做一根简单的对信号透明的导线，而是一个有时延和瞬间阻抗分布寄生元件，它会产生延时，可能会引起信号波形失真、干扰等。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以，它能提供卓越的电性能，可以在一定程度上避免上述因为封装结构中各部件的寄生效应引起的信号波形失真、干扰等。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热的通道，用于释放封装内的热量。由于体积小、重量轻，加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。目前QFN封装体在一般手机及笔记本电脑已大量被采用。但由于塑封过程中可能会出现的溢漏，会把部分QFN封装管脚包裹在塑封体中造成这些管脚无法正常进行电互连。因此需要一种方法避免这样的现象的发生。

发明内容

本发明提供了一种QFN封装防溢保护方法，以避免在进行塑封过程时塑封体发生溢漏对QFN封装引脚造成的封闭。

本发明的一个实施例提供了一种QFN封装防溢新的保护方法，以在塑封过程中对QFN封装引脚外露部分实施保护。

本发明中包括防溢保护膜以及防溢保护监测装置。防溢保护膜紧紧粘贴在QFN外露引脚框架表面，并相对于QFN外露引脚框架有一定的外延长度，在塑封过程中塑封材料到达QFN外露引脚框架位置时只可以于防溢保护膜接触而不会触及到QFN外露引脚框架。该防溢保护膜可方便地在塑封结束后通过物理方法从引脚框架表面完全摘除，此时，QFN外露引脚框架再次外露与空气中。防溢保护膜上有监测点，监测点的位置可根据塑封材料与塑封条件的改变而改变。防溢保护监测装置，采用无线感应器件监测防溢保护膜预置监测点处的物理量的变化。防溢保护监测装置可根据防溢保护膜的物理特性改变监测物理量。防溢保护监测装置可根据防溢保护膜相对于引脚框架的外延长度改变防溢保护膜的监测点的位置。防溢保护监测装置可根据防溢保护膜的物理特性及防溢保护膜相对于引脚框架的外延长度改变防溢保护膜的监测点的位置，并实时返回监测结果。

该保护方法包含紧紧粘贴在QFN引脚框架表面的防溢保护膜，该种保护膜可方便地在塑封结束后通过物理方法从引脚框架表面完全摘除。该保护方法还包括外围检测装置，该装置通过监视防溢保护膜表面的物质来实现防溢保护的目的。

附图说明

图1是常规封装塑封过程的结构示意图；

图2是本发明一种QFN封装防溢保护方法的实现示意图；

图3是本发明一种QFN封装防溢保护方法的流程示意图。

具体实施方式