[发明专利]树脂组合物及由其制成的物品

说明书

本发明公开了一种树脂组合物，其包括30重量份至90重量份的马来酰亚胺树脂以及15重量份至60重量份的苯并噁嗪树脂。前述树脂组合物可制成各种物品，例如半固化片、附铜箔的半固化片、树脂膜、附铜箔的树脂膜、积层板或印刷电路板，并且满足物品所期望的高剥离强度、高吸湿后耐热性、高玻璃化转变温度、低热膨胀率、高耐热性、低介电常数、低介电损耗特性的至少一种、多种或全部。

技术领域

本发明关于一种树脂组合物，特别是关于一种可用于制备性能得到优化的半固化片、附铜箔的半固化片、树脂膜、附铜箔的树脂膜、积层板或印刷电路板的树脂组合物。

背景技术

印刷电路板经常面临电子迁移(Conductive Anodic Filament，CAF)的问题，特别是高层数厚大背板(high layer count)类的板材，必须避免或减少电子迁移(CAF)发生的几率以保证其长期使用中的可靠度。

高湿度的工作环境是基板出现电子迁移的一大主因，因此基板的长时间高温高湿环境下吸湿后耐热(如168小时高温高湿后耐热性)以及绝缘层与铜箔间接着力显得尤为重要。同时，印刷电路板制造过程中会经过多次的线路棕化/黑化及水洗步骤，若材料吸湿性高或是吸湿后耐热性降低，则会大幅降低制备工艺良品率。因此，材料若具备长时间低吸湿性及吸湿后高耐热性，则可视为优良的印刷电路板材料。

另一方面，近年来，由于电子装置对高速信号传输、小型化、轻量化的要求，印刷电路板也朝向多层数、高密度、细线路、细间距的趋势持续发展。

在制作印刷电路板线路的过程中，通常涉及铜箔的蚀刻程序。在形成细微布线电路时，若使用常规铜箔(例如厚度介于18至35微米之间的铜箔)，常会因为蚀刻工序中某些条件的制约，而无法充分满足细线路、细间距的要求。对此，使用超薄铜箔则有利于降低需要蚀刻的铜量，保证线路形状和线宽符合要求，进而提升细线路的制作能力。

尽管采用超薄铜箔是业界普遍的期望，但目前的制备工艺技术却遭遇许多问题。举例而言，超薄铜箔在制备过程中容易发生粗糙度的改变而使粘结性减弱，超薄铜箔与绝缘层树脂之间的接着性会因此变弱，而易发生电路剥离的问题。尤其在制备工艺中还涉及回焊等加热处理，会使回焊后的超薄铜箔与绝缘树脂层的接着性大幅下降。因此，如何提升超薄铜箔与绝缘材料的剥离强度，同时可以兼顾耐热性及其他各种物化特性符合要求，以达到综合优良特性，实为值得研究的课题。

发明内容

为解决前述问题及其他问题，特别是现有材料无法满足高温高湿后耐热性及高超薄铜剥离强度等技术问题，本发明提出一种树脂组合物，其包括30重量份至90重量份的马来酰亚胺树脂及15重量份至60重量份的苯并噁嗪树脂，其中所述苯并噁嗪树脂包括二氨基二苯醚型苯并噁嗪树脂及含不饱和键苯并噁嗪树脂，且所述树脂组合物中二氨基二苯醚型苯并噁嗪树脂及所述含不饱和键苯并噁嗪树脂的重量比例介于1:2及9:1之间，例如1:2、1:1、2:1、3:1、4:1、5:1、6:1、7:1、8:1或9:1。

在一个实施方式中，马来酰亚胺树脂的用量可以是40重量份至80重量份；在一个实施方式中，苯并噁嗪树脂的用量可以是15重量份至50重量份，例如15重量份至40重量份。

在一个实施方式中，前述树脂组合物进一步包括环氧树脂。

在一个实施方式中，所述马来酰亚胺树脂的含量大于或等于环氧树脂的含量。

举例而言，前述树脂组合物可包括30重量份至90重量份的马来酰亚胺树脂以及10重量份至65重量份的环氧树脂，例如10重量份至50重量份的环氧树脂。

在一个实施方式中，所述含不饱和键苯并噁嗪树脂具有以下式(一)结构：

其中，X为含不饱和键的基团，Y为二价基团，n为1至10的整数。