[发明专利]一种复合包裹材料及其制作方法

权利要求书

1.一种复合包裹材料，其特征在于：包括依次从上至下设置的上密实层、定位镂空粘接层和下密实层。

2.根据权利要求1所述的复合包裹材料，其特征在于：所述的上密实层包括双面铜版纸或转移镭射纸或金卡纸、胶粘层、PET或OPP或PVC增强层；或者单独使用PET或OPP或PVC增强层。

3.根据权利要求1所述的复合包裹材料，其特征在于：所述的下密实层包括PET或OPP或PVC增强层、胶粘层、铜版纸或转移镭射纸或金卡纸；或者单独使用PET或OPP或PVC增强层。

4.根据权利要求1所述的复合包裹材料，其特征在于：将所述复合包裹材料直接包裹内容物或者配合使用纸制内框架包裹内容物，即制作得到整体式保润烟盒。

5.一种如权利要求1所述的复合包裹材料的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、涂层：将定位镂空的粘接层涂布于上密实层下表面或下密实层上表面；

S2、制作上、下模切开启线口：以粘接层的定位镂空区域的位置为基准，以将材料切穿的方式，在上密实层上制作出上模切开启线口后备用；以将材料切穿的方式，在下密实层上制作出下模切开启线口后备用，其中，上、下模切开启线口的形状为U型线或近似U型线，并由连续线或间断线构成；

S3、复合：依照定位要求，将上密实层与下密实层复合在一起；

S4、模切：依照设计要求，模切出复合包裹材料的外轮廓线，即制作得到所述的复合包裹材料。

6.一种如权利要求1所述的复合包裹材料的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、制作上、下模切开启线口：以粘接层的定位镂空区域的位置为基准，以将材料切穿的方式，在上密实层上制作出上模切开启线口后备用；以将材料切穿的方式，在下密实层上制作出下模切开启线口后备用，其中，上、下模切开启线口的形状为U型线或近似U型线，并由连续线或间断线构成；

S2、涂层：将定位镂空的粘接层涂布于上密实层下表面或下密实层上表面；

S3、复合：依照定位要求，将上密实层与下密实层复合在一起；

S4、模切：依照设计要求，模切出复合包裹材料的外轮廓线，即制作得到所述的复合包裹材料。

7.一种如权利要求1所述的复合包裹材料的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、涂层：将定位镂空的粘接层涂布于上密实层下表面或下密实层上表面；

S2、复合：依照定位要求，将上密实层与下密实层复合在一起；

S3、制作上、下模切开启线口：以粘接层的定位镂空区域的位置为基准，以仅切穿上密实层的方式，在上密实层上制作出上模切开启线口后备用；以仅切穿下密实层的方式，在下密实层上制作出下模切开启线口后备用，其中，上、下模切开启线口的形状为U型线或近似U型线，并由连续线或间断线构成；

S4、模切：依照设计要求，模切出复合包裹材料的外轮廓线，即制作得到所述的复合包裹材料。

8.根据权利要求5至7任一所述的复合包裹材料的制作方法，其特征在于：所述的上模切开启线口和下模切开启线口的设计满足如下数学模型：上模切开启线口和下模切开启线口分别位于复合包裹材料的上密实层和下密实层；上模切开启线口与粘接层的定位镂空区域存在区域相交的位置关系；粘接层的定位镂空区域在下模切开启线口的区域之外；下模切开启线口嵌套于上模切线口的区域内。

9.根据权利要求5至7任一所述的复合包裹材料的制作方法，其特征在于：所述模切步骤中的模切方式为激光切割或切刀切割。