[发明专利]风扇扇框结构在审

专利信息
申请号: 201710494725.4 申请日: 2017-06-26
公开(公告)号: CN109114042A 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 杨朝富 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: F04D29/42 分类号: F04D29/42;F04D25/08;G06F1/20
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 李昕巍;郑特强
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 框体 支持件 底座 底座周缘 风扇扇框 扇框结构 迎风面 环设 体内
【说明书】:

发明公开一种扇框结构,其包括一框体、一底座以及多个支持件。底座设置于框体内,多个支持件环设于底座周缘并连接于底座与框体之间。各该支持件具有一本体部位及一突降部位,突降部位面向该框体的迎风面且位于本体部位与框体之间。其中,突降部位的最小高度,与本体部位的最大高度的比值介于0.82~0.92。

技术领域

本发明涉及一种风扇扇框结构,特别涉及一种支持件具有突降部位的扇框结构。

背景技术

一般电子装置所使用的散热模块,通常使用风扇直接或间接地将热量带走,因此风扇性能的优劣会直接影响电子装置散热的效能。而风扇运转时,扇叶高速旋转产生的气流会与扇框发生撞击而产生运转噪音,为风扇主要噪音来源之一。且由于风扇内部流场十分复杂,尤其在扇叶末端与框体外框之间的间隙,气流会产生溢流与回流等现象,进入扇框内部流场受气流的扰动的影响,使得气流不集中进而造成风扇性能降低及运转噪音提高。

传统利用扇框降噪的方式,多为通过扇框支持件产生连续性的等高或渐高变化,或是利用扇框内侧挖槽等破坏结构的方式,将支持件的上缘处制作挖槽、钻孔或削短等方式,以此减少气流的扰动,进而达到降低运转噪音的作用。然而,上述破坏结构的降噪方式,将造成支持件结构的强度大幅降低,使扇框品质受到影响并降低风扇使用寿命。因此,如何在不破坏整体支持件结构和保持其结构强度的情况下,达到降低风扇运转噪音的目的,为本领域的重要课题之一。

发明内容

有鉴于上述课题,本发明的目的为提供一种支持件末端配置突降部位的风扇扇框结构,可有效降低扇叶高速旋转时产生的气流冲击和摩擦力,降低运转噪音,并保持气流速度,使气流较为集中,同时不破坏整体支持件结构和保持其结构强度,进而提升风扇的效能。

为达上述目的,依据本发明的一种扇框结构包括一框体、一底座以及多个支持件。底座设置于框体内,多个支持件环设于底座周缘并连接于底座与框体之间。各该支持件具有一本体部位及一突降部位,突降部位面向该框体的迎风面且位于本体部位与框体之间。其中,突降部位的最小高度,与本体部位的最大高度的比值介于0.82~0.92。

在一实施例中,突降部位的最小高度,与本体部位的最大高度的比值介于0.85~0.88。

在一实施例中,框体的中心至本体部位与突降部位交接处的径向距离,与框体的中心至框体外壁的最小径向距离的比值介于0.8~0.95。

在一实施例中,框体的中心至本体部位与突降部位交接处的径向距离,与框体的中心至框体外壁的最小径向距离的比值为0.9。

在一实施例中,支持件为静叶、或肋条。

在一实施例中,突降部位的一侧为弧线结构、曲线结构、斜直线结构、或折线结构。

在一实施例中,本体部位的相对两侧实质为平行结构、单侧渐开结构、或双侧渐开结构。

在一实施例中,支持件还具有一末端部位,末端部位连接于突降部位及框体之间,末端部位的一侧为平面结构。

本发明还提供另一种扇框结构包括一框体、一底座以及多个支持件。底座设置于框体内。多个支持件环设于底座周缘,并连接于底座与框体之间。各该支持件具有一本体部位及一突降部位,突降部位面向该框体的迎风面且位于本体部位与框体之间。其中框体的中心至本体部位与突降部位交接处的径向距离,与框体的中心至框体外壁的最小径向距离的比值介于0.8~0.95。

在一实施例中,框体的中心至本体部位与突降部位交接处的径向距离,与框体的中心至框体外壁的最小径向距离的比值为0.9。

在一实施例中,突降部位的最小高度,与本体部位的最大高度的比值介于0.82~0.92。

在一实施例中,突降部位的最小高度,与本体部位的最大高度的比值介于0.85~0.88。

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