[发明专利]一种复合式清洗装置及清洗方法

说明书

[技术领域]

本发明涉及工件清洗装置，具体涉及一种复合式清洗装置及清洗方法。

[背景技术]

电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在SMT设备中，有一项工序是需要通过网板镂空孔向电路板上点胶。由于需要点胶的面积极小，网板的镂空孔也极小，所以网板极难清洗。传统的几种清洗方法：1)手工清洗，不但浪费人工，且镂空孔不易清洗干净，还容易损坏网板；2)市面上较多的单纯喷淋清洗，很难清洗极细小网孔的网板，另外由于喷淋方法本身的局限性，会造成大量液体飞溅雾化，液体消耗巨大，清洗一次需要消耗200-300ml清洗液，甚至更多；3)市面上有单纯的超声清洗设备，对精细网孔和缝隙有清洗优势，但对污染物搬移效果差，对量多的污染物去除效率低。

[发明内容]

随着电子工业产品精密度、复杂度与集成度的提高，现有相对单一的超声波浸没清洗和喷淋清洗技术，不能满足网板清洗更高清洁度效果、更高效率、更安全环保以及更低运行成本的综合要求。

本发明解决技术问题的方案是提供一种复合式清洗装置，包括外罩、清洗槽和干燥槽，作为本发明的技术特征：还包括电控系统；所述清洗槽和干燥槽均位于外罩内部，所述外罩内部清洗槽和脱水槽之间还设有漂洗槽，所述清洗槽、漂洗槽和干燥槽的上方设有清洗对象移动装置，所述清洗对象移动装置包括横向移动装置和纵向移动装置，所述清洗槽还设有溢流槽，所述清洗槽、所述溢流槽、所述漂洗槽和所述干燥槽底部均设有排液阀；所述清洗槽包括超声波发生装置和液下喷流装置，所述超声波发生装置位于所述清洗槽外壁放置，所述液下喷流装置位于清洗槽上部；所述漂洗槽包括喷淋装置，所述喷淋装置位于所述漂洗槽顶部，液面以上；所述干燥槽包括风切装置，所述风切装置位于所述干燥槽顶部；所述清洗槽、所述漂洗槽、所述干燥槽和所述清洗对象移动装置均与所述电控系统电性联接；所述外罩相对应的前后侧面分别设有窗口。

优选地，所述清洗槽还包括清洗过滤器，所述清洗过滤器设有不少于一个，所述清洗过滤管路中设有清洗泵。

优选地，所述漂洗槽还包括漂洗过滤器和入水管路，所述漂洗过滤管路中设有漂洗泵；所述入水管路接入漂洗槽底部。

优选地，所述干燥槽还包括风机和空气过滤器，所述风机分别与所述风切装置和所述空气过滤器管路连接。

优选地，所述溢流槽与所述清洗泵之间设有第一循环管路，所述第一循环管路上设有第一循环阀，所述清洗槽底部与所述第一循环管路之间设有第二循环管路，所述第二循环管路上设有第二循环阀，第一和第二循环管路会合后由主循环阀控制开关；所述漂洗槽和所述漂洗泵之间设有第三循环管路，所述第三循环管路上设有漂洗循环阀。

一种复合式清洗方法，作为本发明的技术特征：包括如下步骤：

S1打开外罩上下料窗，将清洗对象固定在清洗对象移动装置上，移动纵向移动装置，将清洗对象置于清洗槽内部；

S2使用喷流清洗配合移动装置的上下扫动和超声波发生装置清洗清洗对象，以上两种清洗方式交替多次使用；

S3移动横向移动装置和纵向移动装置，将清洗对象置于漂洗槽内部；

S4通过喷淋装置喷淋净水冲洗清洗对象；

S5移动横向移动装置和纵向移动装置，将清洗对象置于干燥槽内部；

S6通过风切装置和风机，将清洗对象通过高速风切干燥；

S7移动纵向移动装置和横向移动装置，将清洗对象移动回上下料位，从上下料窗取出。

优选地，所述步骤S2中还包括如下步骤：

S201通过溢流槽收集主清洗槽溢流出的清洗液，溢流槽有粗过滤装置，同时主清洗槽也有管路抽取清洗液，并将两处清洗液循环至清洗泵；

S202通过清洗泵将清洗液压入清洗过滤器中；

S203通过清洗过滤器过滤清洗液，并将清洗液排入第一喷流杆中，通过喷头形成冲洗面。

优选地，所述步骤S4中还包括如下步骤：

S401通过入水管路将净水排入漂洗槽底部，并将漂洗槽底部液体循环至漂洗泵；

S402通过漂洗泵将漂洗槽底部液体压入漂洗过滤器中；