[发明专利]一种针对底部引出器件非倒置成形的工艺方法

说明书

本发明公开了一种针对底部引出器件非倒置成形的工艺方法，先将被成形器件放入引线压平工装中，将器件引线压平；然后将已压平引线的器件反向固定于刀口上，使用成形设备上下模对所述器件进行第一次成形；最后将所述器件正向固定于刀口上，使用成形设备上下模对器件进行第二次成形。本发明针对底部引出器件非倒置成形的工艺方法通过将被成形器件放入引线压平工装中，将器件引线压平，然后通过正反两次加工完成成形，结合国产底部出引线QFP、SOP封装器件的特殊性，按照非倒置成形方法的构思，配合设计的引线压平模具和专用成形刀口，实现国产底部出引线QFP、SOP封装器件的成形。

技术领域

本发明属于电子元器件安全可靠性技术领域，具体涉及一种用于底部出引线器件的非倒置成形方法。

背景技术

按照QJ 3171《航天电子电气产品元器件成形技术要求》标准第4.4条要求，QFP、SOP封装器件装焊前需对其引线进行成形处理，成形处理后增加器件的应力释放弯，满足后期器件组装至印制板后的各种环境试验要求。

现在普遍的做法是：按照要求由操作人员对器件进行倒置成形，使其引线形成一种倒置悬臂梁结，如图1所示，而现有国产QFP、SOP封装器件底部外引出的引线较短，无法满足标准中规定的倒置成形，如图2所示，若图2方式直接焊接，后期试验中引线焊点应力得不到释放导致焊点问题，为了避免底部出引线QFP、SOP封装器件后期引线焊点应力都得到释放，必须对其引线进行非倒置成形。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种针对底部引出器件非倒置成形的工艺方法，解决国产底部出引线的QFP、SOP封装器件的非倒置成形，有效避免了后期应力对焊点的损伤，且此种成形方法成形后的器件引线焊点实现目视可检测，，配套的成形工装与原有倒置成形设备兼容，可实现倒置成形设备进行非倒置成形。

本发明采用以下技术方案：

一种针对底部引出器件非倒置成形的工艺方法，包括以下步骤：

S1、将被成形器件放入引线压平工装中，将器件引线压平；

S2、将已压平引线的器件反向固定于刀口上，使用成形设备上下模对所述器件进行第一次成形；

S3、将所述器件正向固定于刀口上，使用成形设备上下模对器件进行第二次成形。

进一步的，步骤S1中，所述引线压平工装包括上模和下模，所述器件设置在所述上模和下模之间，上模向下运动通过压力将器件引线压平。

进一步的，所述上模和下模为长方体结构，所述下模上设置有与所述器件匹配的凹槽。

进一步的，步骤S2和S3中，所述器件抬高高度为0.5mm-1.0mm，所述器件的本体到引线弯曲点间的平直部分为0.6mm～0.8mm。

进一步的，所述器件抬高高度为0.5mm。

进一步的，步骤S2和S3中，引线消除内应力的弯曲半径≥0.2mm，引线搭接长度为1.25mm～2.0mm。

进一步的，所述引线上下弯曲间的直线部分和印制电路板之间的夹角为85°～95°。

进一步的，所述刀口采用不锈钢制成。

与现有技术相比，本发明至少具有以下有益效果：

本发明针对底部引出器件非倒置成形的工艺方法通过将被成形器件放入引线压平工装中，将器件引线压平，然后通过正反两次加工完成成形，结合国产底部出引线QFP、SOP封装器件的特殊性，按照非倒置成形方法的构思，配合设计的引线压平模具和专用成形刀口，实现国产底部出引线QFP、SOP封装器件的成形。