[发明专利]应用于RFID磁卡金属铜线的超声微焊接方法及其装置有效
申请号: | 201710497459.0 | 申请日: | 2017-06-27 |
公开(公告)号: | CN107138846B | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 隆志力;周兴;张云路;张铁山;王超 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学深圳研究生院 |
主分类号: | B23K20/10 | 分类号: | B23K20/10;B23K101/32;B23K103/12 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 陈培琼 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 应用于 rfid 磁卡 金属 铜线 超声 焊接 方法 及其 装置 | ||
1.一种应用于RFID磁卡金属铜线的超声微焊接装置,其特征在于:其包括底座、龙门架、超声发生器、X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴加压装置、加热装置、夹持架、超声换能器和焊条,所述加热装置通过X轴移动机构设置在底座的中间位置,所述龙门架的两垂直端脚设置在底座的两侧,Y轴移动机构设置在龙门架的横梁上,所述Z轴加压装置通过转接板设置在Y轴移动机构,夹持架通过直线导轨设置在转接板上,并受Z轴加压装置的驱动作上下动作,所述超声换能器设置在夹持架上,且与所述超声发生器相连接;所述焊条固定在超声换能器上,并朝向所述加热装置;
所述超声换能器的输出机械振动幅值为0~10mm,该超声换能器的安装位置为0的节点;
所述超声换能器包括变幅杆、压电陶瓷和预紧螺丝组件,变幅杆的前端部设有焊条夹头,工具头插入焊条夹头,所述变幅杆的尾端部径向凸起形成一安装节环,该安装节环为所述的安装位置;所述压电陶瓷通过预紧螺丝组件设置在变幅杆的尾端面;
所述夹持架包括套接板、固定座和安装环,固定座通过滑座活动设置在直线导轨上,所述套接板通过螺丝固定在固定座的上表面,该套接板上设有与所述Z轴加压装置相适配的套接轴筒,所述安装环套接在安装节环上,且该安装环上设有用来安装固定在固定座的下表面上的安装块;
所述Z轴加压装置为能产生压力值为0~100gf的音圈直线电机。
2.根据权利要求1所述的应用于RFID磁卡金属铜线的超声微焊接装置,其特征在于,对应安装块的一侧位置于固定座上设有定位相机。
3.根据权利要求1所述的应用于RFID磁卡金属铜线的超声微焊接装置,其特征在于,所述超声发生器包括单片机模块、DDS信号生成模块、功率放大模块、阻抗匹配模块、信号采集与控制模块和电路保护模块;所述DDS信号生成模块、功率放大模块、阻抗匹配模块和超声换能器依次相连接,该超声换能器与信号采集与控制模块相连接,所述单片机模块分别与DDS信号生成模块、电路保护模块和信号采集与控制模块相连接。
4.根据权利要求1所述的应用于RFID磁卡金属铜线的超声微焊接装置,其特征在于,所述加热装置包括放置面板、设置在放置面板底面的加热棒及与该加热棒相连接,并能控制加热棒发热至250~350℃的控温器。
5.一种权利要求1-4中之一所述的应用于RFID磁卡金属铜线的超声微焊接装置的焊接方法,其特征在于,其包括如下步骤:
(1)将需磁卡金属铜线和芯片一并放置在加热装置上,并使磁卡金属铜线的连接端头恰好位于芯片的需焊接位置上;
(2)由定位相机对芯片的需焊接位置进行坐标分析,然后通过X轴移动机构和Y轴移动机构相配合,使焊条移至芯片的需焊接位置的正上方;
(3)Z轴加压装置驱动焊条下行并顶压在磁卡金属铜线的连接端头上,使该连接端头紧贴在芯片的需焊接位置上;
(4)超声发生器带动焊条作55-70kHz频率的振动,同时打开加热装置,磁卡金属铜线在超声发生器的超声振动能量、Z轴加压装置的压力能量和加热装置的温度能量共同作用下,实现铜材料的互溶,形成金属间化合物,从而产生焊接强度,进而实现将磁卡金属铜线的连接端头焊接在芯片的需焊接位置上。
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