[发明专利]一种电路板组件的高精度铸模灌封方法

权利要求书

1.一种电路板组件高精度铸模灌封方法，其特征在于，包括：

步骤一：对要灌封的电路板组装件特点进行分析，确定灌封区域和灌封高度；

步骤二：将电路板组件固定至操作台；

步骤三：在点胶机上安装胶管；

步骤四：在点胶机上安装点胶头；

步骤五：设置铸模路径，确定点胶头运行起点、线路和终点，设置点胶速度范围从以及气压范围；设置每层点胶厚度；设置循环次数，使点胶头沿原始铸模路径上一层一层地循环累加高度，每循环一次，点胶头抬高一次，铸模的高度增加一定范围，依次下去，层与层之间无缝衔接，形成铸模围墙；

步骤六：启动点胶机，在电路板组件的灌封区域进行铸模；

步骤七：将配制好的灌封胶注入铸模围墙的灌封区域之内，胶液高度与铸模高度一致；

步骤八：将灌注好的电路板组件静置，进行固化；

步骤九：将固化后的灌封胶边界进行整理。

2.如权利要求1所述的电路板组件高精度铸模灌封方法，其特征在于，步骤二包括：用酒精棉清理电路板组件表面，并将其固定至操作台。

3.如权利要求1所述的电路板组件高精度铸模灌封方法，其特征在于，步骤四包括：在点胶机上安装点胶头，点胶头口径取φ1mm～φ2mm。

4.如权利要求1所述的电路板组件高精度铸模灌封方法，其特征在于，点胶头运行的起点与终点重合。

5.如权利要求1所述的电路板组件高精度铸模灌封方法，其特征在于，步骤5中点胶速度范围从5mm/s到10mm/s，气压范围从130KPa到160KPa；设置每层点胶厚度取0.5mm～1mm；设置循环次数，使点胶头沿原始铸模路径上一层一层地循环累加高度，每循环一次，点胶头抬高一次，铸模的高度增加0.5mm～1mm。

6.如权利要求1所述的电路板组件高精度铸模灌封方法，其特征在于，铸模高度高于灌封高度至少0.5mm。

7.如权利要求1所述的电路板组件高精度铸模灌封方法，其特征在于，步骤一具体包括：分析电路板组件上灌封元器件的相对位置和安全间距，确定灌封区域形状和铸模路径，再根据元器件在电路板组件上的安装高度确定灌封高度，灌封高度一般高于元器件安装高度1mm，铸模高度高于灌封高度至少0.5mm。

8.如权利要求1所述的电路板组件高精度铸模灌封方法，其特征在于，胶管为不流动有机硅橡胶管。

9.如权利要求1所述的电路板组件高精度铸模灌封方法，其特征在于，步骤六具体包括：在电路板组件的灌封区域进行铸模，依据铸模胶在铸模路径上的循环次数决定最终的铸模高度，铸模高度高于灌封高度0.5mm，铸模胶室温固化2小时。

10.如权利要求1所述的电路板组件高精度铸模灌封方法，其特征在于，步骤八还包括：将灌注好的电路板组件静置排气泡或真空排气泡。