[发明专利]助焊剂涂布装置

说明书

本发明提供一种助焊剂涂布装置，该助焊剂涂布装置构造为向目标喷射并涂布助焊剂。主罐构造为在其中容纳助焊剂。供给管构造为当主罐的内部处于正压时使利用气压气动地传送的助焊剂从供给管中穿过。喷嘴构造为喷射经由供给管传送的助焊剂。副罐构造为将从喷嘴喷射的助焊剂捕获到副罐中。返回管构造为使副罐与主罐彼此连通，并且当主罐处于负压时利用气压使助焊剂返回主罐。

技术领域

本发明涉及将助焊剂涂布到待安装电子元件的板(board)的技术。

背景技术

在现有技术中，焊接已被广泛用作使诸如形成在印刷板的表面上的焊盘和通孔等金属元件与诸如安装在印刷板上的半导体器件和电容器等已安装元件的引线粘合从而能够通电的方法。涂布助焊剂溶液作为焊接的预处理。助焊剂溶液是混合了松香基或丙烯基树脂、乙醇或芳烃溶剂以及活性剂的液体。通过喷涂等将助焊剂溶液预先均匀地涂布在印刷板上的待通过焊接使金属元件和已安装元件粘合的位置，从而减少或去除形成在目标位置上的氧化层。结果，形成清洁的附着表面，提高了焊料与金属表面之间的浸润性并且粘合性变强。

为了将助焊剂溶液均匀地涂布于涂布目标，已广泛采用通过使用喷涂器来喷射雾状体形式的助焊剂溶液的方法。一般来说，喷涂器构造为从喷嘴末端的喷射口(孔口)喷射压缩液体并且将液体形成为微粒，从而喷射雾状体。

同时，为了喷射雾状体形式的液体，要导入喷嘴的液体的压力(喷射压力)应当是预定压力或更高压力。要从喷射口喷射的雾状体的飞行距离(到达距离)和分散角度(喷涂角度)取决于喷射压力，从而飞行距离和分散角度随着喷射压力增加而增加。因此，一般来说，当通过使用喷涂器喷射助焊剂时，不可能使要喷射的助焊剂溶液的到达距离和喷涂角度小于预定值。

然而，当通过使用喷涂器将助焊剂喷射并涂布到印刷板的通孔时，到达距离变得过长，使得助焊剂可能穿过作为涂布目标的通孔，并且可能被导入印刷板上的元件。另外，喷涂角度变得过大，使得被以宽的范围喷射的助焊剂可能不经意地附着于不作为涂布目标的已安装元件。在这种情况下，例如，在待用于音频产品的音量调节的刻度盘的旋转编码器中，助焊剂可能被导入元件中，从而可能引起故障。

因此，作为在不使用喷涂器的情况下将必要量的助焊剂均匀地涂布到印刷板的通孔中的方法，已知例如使用专利文献1的助焊剂涂布装置的方法。专利文献1中所披露的助焊剂涂布装置构造为将存储在喷嘴中的助焊剂从朝上的开口射出，并且使所射出的助焊剂的液体表面与印刷板接触，从而将助焊剂涂布到印刷板。

专利文献1：日本专利申请公开No.2005-262247A

根据专利文献1中所披露的使用助焊剂涂布装置的方法，将泵设置在用于将助焊剂发送到喷嘴的流动路径的途中并且气动地传送助焊剂，使得助焊剂从喷嘴喷射。当以这种方式将泵设置在助焊剂的流动路径上时，在助焊剂中产生脉动并且泵的叶轮被固定(固着)。

另外，根据专利文献1中所披露的使用助焊剂涂布装置的方法，从喷嘴喷射的剩余助焊剂被接纳在托盘上并且经由返回管返回到罐。在此时，当剩余助焊剂刚好自然地从托盘下落到罐时，需要花时间使剩余助焊剂返回到罐，从而到下次喷射为止的等待时间被延长。当到下次喷射为止的等待时间被过度延长时，降低了制造过程的速度并且延长了助焊剂在托盘中的滞留时间，使得由于溶剂等的蒸发而导致助焊剂劣化。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供在涂布助焊剂时将从喷嘴喷射的剩余助焊剂快速收集到罐中的技术。

根据本发明的实施例的一个方面，提供一种助焊剂涂布装置，其构造为向目标喷射并涂布助焊剂，所述助焊剂涂布装置包括：主罐，其构造为在其中容纳所述助焊剂；供给管，其构造为当所述主罐的内部处于正压时使利用气压气动地传送的所述助焊剂从所述供给管穿过；喷嘴，其构造为喷射经由所述供给管传送的所述助焊剂；副罐，其构造为将从所述喷嘴喷射的所述助焊剂捕获到所述副罐中；以及返回管，其构造为使所述副罐与所述主罐彼此连通，并且当所述主罐处于负压时利用气压使所述助焊剂返回所述主罐。