[发明专利]一种高散热的电子设备

权利要求书

1.一种高散热的电子设备，其特征在于包括：具有上表面与下表面的印刷电路板(1)，表贴于所述印刷电路板(1)上表面的电子元器件(2)，所述电子元器件内部设有一个以上焊盘(21)，所述焊盘(21)由导热材料制成，所述焊盘包括组合为一整体的内端部(21b)与外端部(21a)，所述外端部(21a)延伸出所述电子元器件(2)，穿过设于所述印刷电路板(1)的通孔(13)，与所述印刷电路板(1)下表面相接，所述印刷电路板(1)设置有多个过热孔(14)，所述过热孔位于所述电子元器件(2)下方，所述内端部(21b)延伸出所述电子元器件(2)之外。

2.根据权利要求1所述的一种高散热的电子设备，其特征在于，所述印刷电路板(1)设有绝缘层(12)与走线层(11)，为两层以上复合印刷电路板(1)。

3.根据权利要求2所述的一种高散热的电子设备，其特征在于，所述焊盘具有导电性能，电性地连接所述电子元器件(2)与设置于印刷电路板(1)下表面的走线层(11)。

4.根据权利要求1所述的一种高散热的电子设备，其特征在于，所述外端部(21a)的截面形状为矩形。

5.根据权利要求1所述的一种高散热的电子设备，其特征在于，所述外端部(21a)由焊锡固定于所述印刷电路板(1)下表面。

6.根据权利要求5所述的一种高散热的电子设备，其特征在于，所述外端部(21a)与所述通孔(13)为间隙配合。

7.根据权利要求6所述的一种高散热的电子设备，其特征在于，所述外端部(21a)与所述通孔(13)的间隙由焊锡填充。

8.根据权利要求1至7任一权利要求所述的一种高散热的电子设备，其特征在于，所述电子元器件(2)下表面与所述印刷电路板(1)之间设有焊锡层(3)，将所述电子元器件(2)与印刷电路板(1)可导电地固定。