[发明专利]一种减少PCB多层板中内层芯板铆偏不良的方法

权利要求书

1.一种减少PCB多层板中内层芯板铆偏不良的方法，包括以下步骤：

（1）设置测量标记：在PCB多层板中，每一层内层芯板上、每一层内层芯板对应的内层菲林上的四个角分别设置四个相同的标记，为：A、B、C、D，定义A到B的直线距离为X，C到D的直线距离为X′，A到C的直线距离为Y，B到D的直线距离为Y′；

（2）测量各内层芯板和对应的内层菲林的X、X′、Y、Y′值，将所有数据收集起来；

（3）计算各内层芯板和对应的内层菲林的涨缩值和极差：计算每层内层菲林的X、X′、Y、Y′值与内层菲林设计值的差值，此差值即内层菲林涨缩值；随后取内层芯板的所有X和X′数据中的最大值和最小值的差值，所有Y和Y′数据中的最大值和最小值的差值，则内层芯板的极差值为这两个差值；随后取内层菲林的所有X和X′数据中的最大值和最小值的差值，所有Y和Y′数据中的最大值和最小值的差值，则内层菲林的极差值为这两个差值；

（4）质量管控：若内层菲林涨缩值大于1.5mil，则内层菲林报废，若内层菲林的任意一个极差值大于2mil，则内层菲林报废；若内层芯板的任意一个极差值大于3mil，则内层芯板报废；

所述内层菲林和内层芯板每进行曝光60片后实施一次本方法。

2.根据权利要求1所述的减少PCB多层板中内层芯板铆偏不良的方法，其特征在于，所述的A、B、C、D四个标记为圆形标记。