[发明专利]电子封装的电、热特性协同设计方法在审
| 申请号： | 201710499571.8 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN109145330A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 李高林 | 申请（专利权）人： | 上海卓弘微系统科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201399 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路设计 封装设计 封装 物理设计 协同设计 热特性 集成电路 电学参数提取 混合模式仿真 集成电路封装 电路设计 电学特性 电子封装 热学参数 设计阶段 优化系统 复杂度 协同 输出 优化 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程，包括：封装的物理设计，电学参数提取，热学参数提取，集成电路设计，考虑封装和集成电路的混合模式仿真，输出满足设计要求的集成电路设计及封装的物理设计。
2.如权利要求1所述的对封装设计的电学参数提取流程，其特征在于，基于主流封装设计工具生成的原始封装文件进行热特性的自动提取，并转换成对应的电学参数。
3.如权利要求1所述的对封装设计的热学参数提取流程，其特征在于，基于主流封装设计工具生成的原始封装文件进热特性的自动提取，并转换成对应的电学参数。
4.如权利要求1所述的混合模式仿真方法，其特征在将集成电路设计结果及提取的电、热特性参数进行混合模式的仿真。
5.如权利要求1所述的混合模式仿真方法数据读取接口，其特征在于，可对将集成电路设计、封装设计的电、热特性提取结果实时装载到混合仿真平台。
6.如权利要求1所述的输出封装和电路的设计文件，其特征在于，自动输出满足设计要求（优化后）的设计文件。
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