[发明专利]光模块和通信设备

说明书

本发明实施例提供一种光模块和通信设备。该光模块包括：上壳体、下壳体、电路板和第一屏蔽件，电路板位于上壳体和下壳体构成的容置腔内；第一屏蔽件沿着所述上壳体与所述下壳体扣接时所形成的缝隙平行设置，第一屏蔽件朝向电路板的一边交错设置有多个尖部朝向上壳体的锯齿和多个尖部朝向下壳体的锯齿；当上壳体向下扣接下壳体时，多个尖部朝向上壳体的锯齿与所述上壳体搭接，多个尖部朝向下壳体的锯齿与下壳体搭接。本发明提供的光模块，通过第一屏蔽件的尖部朝向上壳体的锯齿和尖部朝向下壳体的锯齿，减小了上壳体和下壳体扣接时的缝隙的长度，从而减少了从光模块辐射出的电磁波的能量，有效的降低了电磁波对通信设备的干扰。

技术领域

本发明实施例涉及光纤通信技术，尤其涉及一种光模块和通信设备。

背景技术

随着通信技术的不断发展，光纤通信以其通信容量大、传输距离远等特点成为目前远距离传输中常用的通信技术。光纤通信的原理是：在发送端把需要传送的信息(如语音)转换成电信号，然后调制到激光器发出的激光束上，使光的强度随电信号的幅度或者频率变化而变化，并通过光纤发送出去；在接收端，光电二极管收到光信号后把它变换成电信号，经解调后恢复原始信息。其中，光电二极管和激光器均属于光模块中的器件。

目前，随着半导体技术和数据量需求的提高，光模块的工作频率已达到数十吉赫兹。远距离光纤通信要求激光器的功率更大，因此驱动激光器的电压摆幅和交变电流也要相应的加大，这样光模块内部的电路所产生的辐射也随之增大，导致的后果是通过光模块向外的电磁辐射使得设备的电磁兼容能力(Electro Magnetic Compatibility，简称EMC)无法达标。

因此，如何降低光模块的电磁辐射，成为目前亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供一种光模块和通信设备，以解决现有技术中的光模块电磁辐射高，影响通信设备的EMC兼容能力的技术问题。

本发明实施例提供一种光模块，包括：上壳体、下壳体、电路板和第一屏蔽件，所述电路板位于所述上壳体和所述下壳体构成的容置腔内；

所述第一屏蔽件沿着所述上壳体与所述下壳体扣接时所形成的缝隙平行设置，所述第一屏蔽件朝向所述电路板的一边交错设置有多个尖部朝向所述上壳体的锯齿和多个尖部朝向所述下壳体的锯齿；

当所述上壳体向下扣接所述下壳体时，所述多个尖部朝向所述上壳体的锯齿与所述上壳体搭接，所述多个尖部朝向所述下壳体的锯齿与所述下壳体搭接。

在本发明实施例的一种可能的实施方式中，所述光模块还包括：光发射接收组件BOSA、两个第二屏蔽件，所述BOSA通过柔性板和所述电路板连接；

所述第二屏蔽件包括延伸部和半圆形的折弯部，两个第二屏蔽件的折弯部对接形成一圆环，所述BOSA穿设在所述圆环中；

所述折弯部朝向所述电路板的一边交错设置有多个尖部朝向所述上壳体的锯齿以及朝向所述BOSA的多个锯齿，或者，交错设置有多个尖部朝向所述下壳体的锯齿以及多个所述尖部朝向BOSA的锯齿。

在本发明实施例的另一种可能的实施方式中，所述延伸部朝向电路板的一边交错设置有多个尖部朝向所述上壳体的锯齿和多个尖部朝向所述下壳体的锯齿。

在本发明实施例的又一种可能的实施方式中，所述第一屏蔽件的一端与所述第二屏蔽件的延伸部连接，形成L形结构。

在本发明实施例的再一种可能的实施方式中，所述尖部朝向所述上壳体的锯齿的尖部与相邻的另一个尖部朝向所述上壳体的锯齿的尖部之间的第一距离，小于所述光模块所辐射出的电磁波波长的1/20，所述第一距离为所述尖部朝向所述上壳体的锯齿的尖部与相邻的另一个尖部朝向所述上壳体的锯齿的尖部沿着所述上壳体与所述下壳体的长边缝隙方向的距离。