[发明专利]调节排气流路的尺寸的等离子处理装置

说明书

本发明涉及一种调节排气流路的尺寸的等离子处理装置。本发明的调节排气流路的尺寸的等离子处理装置包括：腔室；卡盘，其设置于所述腔室内部，以放置基板；排气泵，其连接于所述腔室，以吸入存在于所述腔室内部的工程气体；排气流路，其形成于所述腔室与所述卡盘之间，以使工程气体向所述排气泵方向流动；以及排气流路调节部，其设置于所述腔室内部，以使所述排气流路的尺寸能够变化。

技术领域

本发明涉及一种调节排气流路的尺寸的等离子处理装置。

背景技术

如图1所示，现有的等离子处理装置包括在内部具有利用等离子处理基板1的空间的腔室2、使工程气体流入这种腔室2内部的喷头3、对流入的工程气体施加高频电压形成等离子的天线4、位于腔室2的内部并与放置基板的卡盘5、以及连接于腔室2一侧以吸入工程气体的排气泵6。

腔室2内部形成有排气流路7，以使工程气体向排气泵6方向流动。

一方面，为改善基板1的均匀性(Uniformity)，均匀处理基板1的内侧和外侧极为重要，为此，需要控制等离子处理装置的多种工程环境，其一种方法是，通过调节排气流路7的尺寸来调节等离子停留于腔室2内部的时间，改善基板1的均匀性。

现有技术中所使用的方法是，通过改变腔室2的形状本身来调节排气流路7的尺寸。

然而，在这种方法中，排气流路7的尺寸是固定的，因而所存在的问题是，很难统一适用于利用等离子处理装置处理的多种基板，需要根据基板更换腔室2。

此外，由于通过改变腔室2的形状来调节排气流路7的尺寸，所存在的问题是，腔室2在基板1的处理过程中容易被副产物污染，且容易因等离子而受损，从而导致腔室2的更换周期变短。

上述作为背景技术说明的事项仅用于加深对本发明的背景的理解，不能被理解为相当于本领域的一般的技术人员所已知的现有技术。

现有技术文献

专利文献

(专利文献1)KR 10-2014-0140514(2014.12.09)

发明内容

技术问题

本发明的目的在于，提供一种利用排气流路调节部调节排气流路的尺寸，从而无需更换腔室即可适用于多种产品，防止腔室内壁在工程过程中直接受影响的能够调节排气流路的尺寸的等离子处理装置。

技术方案

为达成这种目的，本发明的调节排气流路的尺寸的等离子处理装置，其特征在于，包括：腔室，其包括位于上部的第一腔室和从所述第一腔室向下扩展而形成的第二腔室；卡盘，其设置于所述腔室内部，以放置基板；排气泵，其连接于所述第二腔室一侧，以吸入存在于所述腔室内部的工程气体；排气流路，其形成于所述腔室与所述卡盘之间，以使工程气体向所述排气泵方向流动；以及排气流路调节部，其设置于所述腔室内部，以使所述排气流路的尺寸能够变化，在所述第一腔室和第二腔室内部空间升降而调节所述排气流路的尺寸，所述排气流路调节部包括：上端位于所述第一腔室内部且形成为中空的圆柱形状的环形部、在所述环形部的外周面上向所述环形部的外侧方向延伸而形成且位于所述第二腔室内部的延伸部、以及与所述延伸部连接而伸缩的升降部，所述环形部与所述升降部连动而升降来调节所述排气流路的尺寸，且所述环形部始终位于高于所述卡盘的位置。