[发明专利]一种钼合金与钨合金的SPS扩散焊接方法在审
申请号: | 201710505126.8 | 申请日: | 2017-06-28 |
公开(公告)号: | CN107175398A | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 张久兴;杨芝;胡可;杨新宇;李志 | 申请(专利权)人: | 合肥工业大学 |
主分类号: | B23K20/00 | 分类号: | B23K20/00;B23K20/02;B23K20/14;B23K20/16;B23K20/24;B23K103/18 |
代理公司: | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司34101 | 代理人: | 卢敏 |
地址: | 230009 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 合金 sps 扩散 焊接 方法 | ||
1.一种钼合金与钨合金的SPS扩散焊接方法,其特征在于:是以钛箔作为中间过渡层,通过SPS技术对钼合金与钨合金进行固相扩散焊接,从而获得钼合金与钨合金的连接件。
2.根据权利要求1所述的钼合金与钨合金的SPS扩散焊接方法,其特征在于:
步骤1、
取待焊接的钼合金和钨合金,对钼合金和钨合金的待焊接面进行预磨、抛光和超声清洗并真空干燥;
步骤2、
选用厚度在20~40μm、纯度不低于99.5%的钛箔作为中间过渡层,对钛箔进行酸洗、超声清洗并烘干;
步骤3、
取石墨模具,所述石墨模具包括上压头、下压头及石墨阴模;
将处理好的钼合金、钛箔、钨合金自下而上依次放入石墨阴模中,然后用上压头和下压头压紧,同时使钛箔位于石墨阴模高度的正中间位置;
步骤4、
将装有待焊接件的石墨模具置于放电等离子烧结系统的炉膛中,抽真空至低于8Pa,然后通入直流脉冲电流,对钼合金和钨合金进行扩散焊接,焊接工艺为:
轴向压力为20~60MPa,
升温速率为20~300℃/min,
连接温度为800~1100℃,
保温时间为10~120min,
降温速率为:从连接温度降至600℃的区间的降温速率为5~30℃/min,从600℃降至室温区间随炉冷却;
待冷却后即获得钼合金与钨合金的连接件。
3.根据权利要求2所述的钼合金与钨合金的SPS扩散焊接方法,其特征在于:
步骤1中,通过依次使用#400、#800、#1000、#1200、#1500、#2000金相砂纸分别对钼合金与钨合金的待焊接面进行预磨,而后抛光并在酒精中超声清洗,使处理好的钼合金与钨合金的待焊接面的平面度不大于0.1mm、粗糙度不大于0.1μm。
4.根据权利要求2所述的钼合金与钨合金的SPS扩散焊接方法,其特征在于:步骤2中,所述酸洗是使用体积浓度为5%的稀盐酸对钛箔浸泡5分钟,所述超声清洗是在酒精中进行。
5.根据权利要求2所述的钼合金与钨合金的SPS扩散焊接方法,其特征在于:步骤4所述焊接工艺条件为:
轴向压力为50MPa,
升温速率为100℃/min,
连接温度为900℃,
保温时间为30min,
降温速率为:从900℃降至600℃的区间降温速率为20℃/min,从600℃降至室温区间随炉冷却。
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