[发明专利]一种钼合金与钨合金的SPS扩散焊接方法在审

专利信息
申请号: 201710505126.8 申请日: 2017-06-28
公开(公告)号: CN107175398A 公开(公告)日: 2017-09-19
发明(设计)人: 张久兴;杨芝;胡可;杨新宇;李志 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: B23K20/00 分类号: B23K20/00;B23K20/02;B23K20/14;B23K20/16;B23K20/24;B23K103/18
代理公司: 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司34101 代理人: 卢敏
地址: 230009 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 合金 sps 扩散 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种钼合金与钨合金的SPS扩散焊接方法,其特征在于:是以钛箔作为中间过渡层,通过SPS技术对钼合金与钨合金进行固相扩散焊接,从而获得钼合金与钨合金的连接件。

2.根据权利要求1所述的钼合金与钨合金的SPS扩散焊接方法,其特征在于:

步骤1、

取待焊接的钼合金和钨合金,对钼合金和钨合金的待焊接面进行预磨、抛光和超声清洗并真空干燥;

步骤2、

选用厚度在20~40μm、纯度不低于99.5%的钛箔作为中间过渡层,对钛箔进行酸洗、超声清洗并烘干;

步骤3、

取石墨模具,所述石墨模具包括上压头、下压头及石墨阴模;

将处理好的钼合金、钛箔、钨合金自下而上依次放入石墨阴模中,然后用上压头和下压头压紧,同时使钛箔位于石墨阴模高度的正中间位置;

步骤4、

将装有待焊接件的石墨模具置于放电等离子烧结系统的炉膛中,抽真空至低于8Pa,然后通入直流脉冲电流,对钼合金和钨合金进行扩散焊接,焊接工艺为:

轴向压力为20~60MPa,

升温速率为20~300℃/min,

连接温度为800~1100℃,

保温时间为10~120min,

降温速率为:从连接温度降至600℃的区间的降温速率为5~30℃/min,从600℃降至室温区间随炉冷却;

待冷却后即获得钼合金与钨合金的连接件。

3.根据权利要求2所述的钼合金与钨合金的SPS扩散焊接方法,其特征在于:

步骤1中,通过依次使用#400、#800、#1000、#1200、#1500、#2000金相砂纸分别对钼合金与钨合金的待焊接面进行预磨,而后抛光并在酒精中超声清洗,使处理好的钼合金与钨合金的待焊接面的平面度不大于0.1mm、粗糙度不大于0.1μm。

4.根据权利要求2所述的钼合金与钨合金的SPS扩散焊接方法,其特征在于:步骤2中,所述酸洗是使用体积浓度为5%的稀盐酸对钛箔浸泡5分钟,所述超声清洗是在酒精中进行。

5.根据权利要求2所述的钼合金与钨合金的SPS扩散焊接方法,其特征在于:步骤4所述焊接工艺条件为:

轴向压力为50MPa,

升温速率为100℃/min,

连接温度为900℃,

保温时间为30min,

降温速率为:从900℃降至600℃的区间降温速率为20℃/min,从600℃降至室温区间随炉冷却。

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