[发明专利]FCOS条带引线键合工艺

说明书

技术领域

本发明属于焊接技术领域，尤其涉及FCOS条带引线键合工艺。

背景技术

FCOS---Flip Chip On Substrate（即将芯片翻转粘贴到基材上），FCOS 是倒装焊技术的简称，而FCOS条带是指倒装焊工艺中使用的一种条带。该条带从发明之初就是为倒装焊工艺服务的，FCOS的原理是芯片触点由原来的凹陷改为凸点，采用特殊的胶质将模块，固定在特殊载带上。这种工艺没有引线键合的过程，也没有环氧胶包封过程，是直接将芯片翻过来扣在基材上，依靠凸点进行电性能连接。

FCOS工艺使用的芯片与引线键合工艺使用的芯片是有明显区别的。FCOS的芯片触点向下，而引线键合的芯片触点向上，FCOS芯片只能使用FCOS条带，之前FCOS条带只被用于倒装焊工艺，因此需要研究一种将FCOS条带应用到引线键合工艺中，也就是将FCOS从一个领域引入另一个领域来使用。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供FCOS条带引线键合工艺，由于FCOS条带成本低，抗防腐蚀性强、韧性好，其他性能与现用载带差异不大，因此将FCOS条带应用于传统引线键合封装领域。

本发明是通过如下技术方案实现的，提供FCOS条带引线键合工艺，包括以下工作过程：1）贴片：是将IC芯片固定于FCOS条带上；2）焊线：是实现芯片和FCOS条带的连接；3）包封：是将芯片和金线进行密封，保护模块不受环境影响；4）测试：对焊接的各个引脚进行电性能测试。

作为优选，所述贴片的工作过程为：点胶头将贴片胶点到FCOS条带上，顶针顶起芯片使其脱离UV膜，拾放片单元从上方吸起芯片，从晶圆运输到FCOS条带上，再送入固化炉进行固化。

作为优选，所述焊线的工作过程为：在电火花放电的作用下，金线末端被融化，形成金球，瓷嘴移动到第一焊点在高温、压力和超声波的作用下金球和BALL进行焊接，焊接完成后瓷嘴移动到FCOS条带上的WEDGE点，瓷嘴压住金线，在高温、压力和超声波的作用下，金线被迫变形，瓷嘴上移，金线断裂，形成针脚式键合。

作为优选，所述包封工作过程为：滴胶头按照预定的程序轨迹进行画胶，画胶完成模块被送入紫外线固化炉进行固化。

作为优选，所述测试的工作过程为：根据国际标准进行可靠性试验，分别为盐雾试验、高温存储、温度循坏、双85试验、三轮测试、动弯动扭测试。盐雾试验后的样品金属面没有出现明显的锈迹，测试模块性能正常，对样品进行的高温存储、高温循坏、双85试验、均没有出现失效情况，三轮测试、动弯动扭均通过标准测试。从可靠性试验方面来看，使用此FCOS条带进行传统引线键合工艺生产可以满足生产要求。

作为优选，贴片工艺参数：顶针高度<0.55mm，顶针速度<20mm/s，拾片方片力量：0.5N-2N，放片时间和粘片时间为10ms-30ms，固化时间：150S，固化温度：110℃-157℃。

作为优选，焊线工艺参数：BALL点焊接力量：240-320N，BALL冲击力量为300-380N，BALL点焊接时间为：5-20ms，BALL点超声波力量为30％；WEDGE点焊接力量为500-1100Mn，WEDGE点的冲击力量为500-1100Mn；WEDGE点的焊接时间为5-25ms，WEDGE点的超声波力量为35-60％。

作为优选，滴胶的工艺参数：包封区底板温度为40-70℃，UV炉底板温度60-80℃，UV光强度80-120mw/cm2，固化时间30-60s。

本发明的有益效果为：

（1）本发明的FCOS条带价格要低于传统条带，且供货压力比较小。本发明将FCOS条带引入引线键合封装领域可以在基材的选用上多几种选择。传统封装载带全球供应商只有3家，占据市场90%份额，处于垄断地位，且采购周期长，价格高。可以缓解传统条带的进货压力，降低制造成本，摆脱传统条带的限制。

（2）本发明FCOS条带应用于传统引线键合封装，给传统封装基材添加了新的材料，此种基材成本低、耐腐蚀、耐磨伤、性价比较高、可以大幅度降低封装成本和提高封装质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的封装工艺的说明示意图。

具体实施方式