[发明专利]侧按键固定防水结构在审
申请号: | 201710506181.9 | 申请日: | 2017-06-28 |
公开(公告)号: | CN107170609A | 公开(公告)日: | 2017-09-15 |
发明(设计)人: | 陈东明;熊斌;陈东亮 | 申请(专利权)人: | 深圳市宝尔爱迪科技有限公司 |
主分类号: | H01H13/06 | 分类号: | H01H13/06;H01H13/14 |
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地址: | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按键 固定 防水 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子产品按键固定防水结构,尤其涉及一种与侧按键相关的按键固定防水结构。
背景技术
对目前普遍应用的各类电子产品而言,其或多或少都设置有数量不等的侧按键,而侧按键与电子产品之间的固定往往由于其结构空间受限以及需要不断按压运动来导通按键功能而相应加大了固定的难度及可靠度。
下面以户外防水手机为例,对现有技术中侧按键的固定方式进行说明。
请参照图1,为户外防水手机的一种侧按键固定结构图示,其包括一壳体100、一侧按键200、一硅胶件300及一按键开关400,所述侧按键200包括一键帽201及一凸柱202,所述键帽201外缘处设置有一凸缘203,所述壳体100上设置有一侧按键孔位101,所述侧按键200自所述壳体100内侧向外表面组装,所述键帽201位于所述孔位101内并微凸于所述壳体100外表面,以便于用户对于所述侧按键200的按压,所述凸缘203止挡于所述孔位10的边缘,使得所述侧按键200无法从所述孔位101脱出,同时,为了确保所述侧按键200处的防水,所述硅胶300采用点胶方式与壳体连接在一起,所述按键开关400组装于所述壳体100内部(组装关系未标示),当需要导通所述按键功能时,用户按压所述键帽201,所述凸柱202抵顶所述硅胶件300并传递至所述按键开关400,此时所述按键开关400导通,实现所述按键功能。
此外,在现有户外防水手机侧按键与壳体的连接方式中,常见的还有将所述侧按键采用自所述壳体由外向内按压的组装方式,在该外装结构中,所述侧按键上通常设置有两个或三个卡勾,所述壳体上则对应所述卡勾设置有对等的卡槽,在所述侧按键按压过程中实现所述卡勾与所述卡槽的配合,从而所述侧按键与所述壳体组装在一起。
在图1所示的侧按键内装固定方式中,需要设置所述凸缘203来防止所述侧按键从所述孔位101脱出,而所述凸缘203的设置,无疑加大了所述侧按键的按键尺寸,导致所述侧按键占用壳体空间大,而对于目前手机的有限壳体空间而言,显然加大了壳体的结构设计难度;此外,所述侧按键内装方式结构中,必须设置额外的防水保护,比如现有技术中采用的打胶密封工艺,由此将产生工序增加、组装效率降低等问题,同时通过打胶工艺与壳体100连接的硅胶件300,在侧按键200的多次按压后,也容易产生松脱现象而导致侧按键200处的防水失效;而对于侧按键的维修而言,这种内装式结构,显然必须将壳体100先行拆解,再将所述硅胶300的打胶去除才能将所述侧按键200取出进行维修或更换,非常不便且耗时。
而在另一种侧按键外装卡勾连接的方式中,由于卡勾与卡槽的配合精度的要求,对应卡勾及卡槽的模具制造精度要求高,且从结构的稳定性考量,通常需要至少两个以上卡勾固定,因此在所述按键及所述壳体的模具制造加工和成型过程中都进一步提高了精度和难度的要求,也就相应提升了产品开发成本。
发明内容
基于对以上所述问题的考量,本发明提供一种侧按键固定防水结构,所述侧按键固定防水结构可解决现有技术中的所述侧按键内装连接方式中存在按键结构尺寸大、以及为了实现防水效果而需要额外增加打胶工艺、组装效率低的问题,同时还解决了现有的所述侧按键外装固定方式中存在的所述侧按键及所述壳体结构设计复杂,以及其模具加工、产品成型精度要求高、产品开发成本高的问题。
一种侧按键固定防水结构,包括一壳体、一侧按键、一防水圈及一固定件,所述侧按键位于所述壳体上,且相对所述壳体间可产生所述侧按键按压方向的运动,所述壳体上设置有一孔位,所述固定件具有伸缩弹性,所述防水圈套装于所述侧按键上,同时所述固定件可活动的组装于所述侧按键上,预压所述固定件至压缩状态时与所述侧按键及所述防水圈一并沿所述侧按键按压方向推装入所述壳体,推至所述固定件位于所述孔位内时,所述固定件恢复压缩形变并止挡于所述孔位内,进而所述固定件固定连接于所述壳体上,此时所述防水圈则与所述壳体间产生挤压过盈,当按压所述侧按键时,所述固定件与所述壳体间由于固定连接而保持相对静止,所述侧按键则相对所述固定件及所述壳体产生沿所述侧按键按压方向的运动以实现所述侧按键的功能导通。
本发明所产生的有益效果是:
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