[发明专利]一种管材胶粘工艺在审
申请号: | 201710506576.9 | 申请日: | 2017-06-28 |
公开(公告)号: | CN107312467A | 公开(公告)日: | 2017-11-03 |
发明(设计)人: | 王飞 | 申请(专利权)人: | 合肥博之泰电子科技有限公司 |
主分类号: | C09J4/06 | 分类号: | C09J4/06;C09J4/00;C09J11/06;C09J5/02;F16L13/10 |
代理公司: | 合肥道正企智知识产权代理有限公司34130 | 代理人: | 张浩 |
地址: | 230000 安徽省合肥市肥西县上派*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 管材 胶粘 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及机械加工领域,特别涉及一种管材胶粘工艺。
背景技术
目前,管材广泛应用于工业生产和生活中,其中,管材之间的连接通常采用焊接的方式连接。焊接方式过程复杂,同时需要使用电源加热,耗费能源;而使用现有的胶黏剂连接相邻的管材不仅需要较长的固化时间,另外粘结起来的管材在承受压力方面不足。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种管材胶粘工艺,解决了传统的胶粘工艺中使用的胶粘剂需要固化的时间较长,同时粘结起来的管材在承受压力方面不足的问题。
为实现上述目的,本发明提供以下的技术方案:一种管材胶粘工艺,其中,所述管材胶粘工艺包括:
(1)将管材进行切割,并对切口处进行打磨处理;
(2)将管材的切口处涂抹胶粘剂,并将管材的切口进行对接,放置2-4h后,将对接后的管材放入烘箱中进行烘烤;其中,所述胶粘剂包括:聚乙烯树脂、酚醛树脂、三氯乙烯、增塑剂和偶联剂,且所述胶粘剂中,相对于100重量份的聚乙烯树脂,所述酚醛树脂的用量为30-50重量份,所述三氯乙烯的用量为15-30重量份,所述增塑剂的用量为1-5重量份,所述偶联剂的用量为5-8重量份。
优选的,所述打磨处理中,打磨采用200-300目的砂纸。
优选的,所述增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸丁苄酯和邻苯二甲酸二丁酯中的一种或多种。
优选的,所述偶联剂为络合物偶联剂、硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂中的一种或多种。
优选的,所述聚乙烯树脂的重均分子量为5000-8000。
优选的,所述烘烤的温度为45-55℃。
优选的,所述烘烤时间为10-20min。
有益效果:本发明提供了一种管材胶粘工艺,其中,所述管材胶粘工艺包括:将管材进行切割,并对切口处进行打磨处理;将管材的切口处涂抹胶粘剂,并将管材的切口进行对接,放置2-4h后,将对接后的管材放入烘箱中进行烘烤;其中,所述胶粘剂包括:聚乙烯树脂、酚醛树脂、三氯乙烯、增塑剂和偶联剂。工艺中使用的胶粘剂的固化时间短,大大提高了加工效率,同时胶粘后形成的管材具备优良的耐压性能,粘接处不易断裂。
具体实施方式
下面详细说明本发明的优选实施方式。
实施例1
一种管材胶粘工艺,所述管材胶粘工艺包括:将管材进行切割,并对切口处进行打磨处理;将管材的切口处涂抹胶粘剂,并将管材的切口进行对接,放置2h后,将对接后的管材放入烘箱中进行烘烤(烘烤温度为45℃,时间为10min);其中,所述胶粘剂包括:100g聚乙烯树脂、30g酚醛树脂、15g三氯乙烯、1g增塑剂和5g偶联剂。
实施例2
一种管材胶粘工艺,所述管材胶粘工艺包括:将管材进行切割,并对切口处进行打磨处理;将管材的切口处涂抹胶粘剂,并将管材的切口进行对接,放置4h后,将对接后的管材放入烘箱中进行烘烤(烘烤温度为55℃,时间为20min);其中,所述胶粘剂包括:100g聚乙烯树脂、50g酚醛树脂、30g三氯乙烯、5g增塑剂和8g偶联剂。
实施例3
一种管材胶粘工艺,所述管材胶粘工艺包括:将管材进行切割,并对切口处进行打磨处理;将管材的切口处涂抹胶粘剂,并将管材的切口进行对接,放置3h后,将对接后的管材放入烘箱中进行烘烤(烘烤温度为50℃,时间为15min);其中,所述胶粘剂包括:100g聚乙烯树脂、40g酚醛树脂、20g三氯乙烯、3g增塑剂和7g偶联剂。
对比例1
一种管材胶粘工艺,所述管材胶粘工艺包括:将管材进行切割,并对切口处进行打磨处理;将管材的切口处涂抹胶粘剂,并将管材的切口进行对接,放置1h后,将对接后的管材放入烘箱中进行烘烤(烘烤温度为35℃,时间为5min);其中,所述胶粘剂包括:100g聚乙烯树脂、20g酚醛树脂、10g三氯乙烯、0.5g增塑剂和2g偶联剂。
对比例2
一种管材胶粘工艺,所述管材胶粘工艺包括:将管材进行切割,并对切口处进行打磨处理;将管材的切口处涂抹胶粘剂,并将管材的切口进行对接,放置6h后,将对接后的管材放入烘箱中进行烘烤(烘烤温度为60℃,时间为25min);其中,所述胶粘剂包括:100g聚乙烯树脂、60g酚醛树脂、35g三氯乙烯、8g增塑剂和10g偶联剂。
表1
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