[发明专利]白光LED封装用硅胶及其制备方法和应用

说明书

技术领域

本发明涉及材料化学技术领域，特别是涉及一种白光LED封装用硅胶及其制备方法和应用。

背景技术

白光LED的发光原理主要有两种：一是用发蓝光的LED激发黄色荧光粉，即将黄色荧光粉均匀分散于封装胶中然后涂覆在发蓝光的LED表面，虽然发蓝光的LED光通量并不高，但在激发黄色荧光粉后所产生的白光的光通量比原来的强8倍，这种工艺是目前制造白光LED的主要方法；另一种是将红、绿、蓝三种LED集中在一起，通过调节其发光比例产生白光，但这种方式造价高，不适合商业发展。

光通量和色温是白光LED的两个基本技术指标，光通量的高低及色温的集中度直接会影响到白光LED的品质。然而，这两项指标与其在封装过程中所用的封装材料以及荧光粉在封装材料中的分散均匀性关系密切。

而由于荧光粉的密度较大，在封装材料中易发生沉降，固化过程中，因胶水黏度下降明显，荧光粉易发生沉积而分散不均，造成固化后LED的色温漂移严重，集中度差。目前人们主要采用向封装用有机硅材料中添加纳米二氧化硅来提高胶水的触变性，但常见的有机硅材料的折射率通常为1.41和1.54左右，这和纳米二氧化硅的折光率1.46相差较大，虽然解决了色温集中度问题，但体系的透明度降低，导致LED封装后的初始光通量下降，如果直接选用1.46左右的有机硅材料，又由于其苯基含量相对较低，固化后的胶膜硬度低，抗硫化性能不佳。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种白光LED封装用硅胶，该白光LED封装用硅胶不仅具有很高的透明性，而且在使用过程中荧光粉分散均匀，固化后色温集中度高，抗硫化性能好。

一种白光LED封装用硅胶，由A组分和B组分构成，

所述A组分由以下质量份数比的原料制备而成：

所述B组分主要由以下质量份数比的原料制备而成：

所述A组分和B组分的质量份数比为1:1-10。

上述白光LED封装用硅胶，通过使用甲基苯基硅树脂和硅油复配作为基础胶，与向其中加入的纳米二氧化硅类无机填料的折射率相差较小，解决了现有胶水封装后的高透明性和高色温集中度很难兼具的问题。所得白光LED用封装胶水不仅具有很高的透明性，而且在使用过程中荧光粉分散均匀，固化后色温集中度高，抗硫化性能好。

在其中一个实施例中，所述A组分由以下质量份数比的原料制备而成：

所述B组分主要由以下质量份数比的原料制备而成：

所述A组分和B组分的质量份数比为1:1-5。

以上述配比制备得到的白光LED封装用硅胶，具有更好的性能。

在其中一个实施例中，所述甲基苯基乙烯基硅树脂具有如下化学式：

(PhSiO_3/2)a(Ph₂SiO_2/2)b(Me₂SiO_2/2)c(ViMe₂SiO_1/2)d

其中，a+b+c+d＝1，并且0.2＜a＜0.4，0＜b＜0.2，0.3＜C＜0.6，0.1＜d＜0.3；

所述甲基苯基乙烯基硅油具有如下化学式：

(MePhSiO_2/2)a(Ph₂SiO_2/2)b(Me₂SiO_2/2)c(ViMe₂SiO_1/2)d

其中，a+b+c+d＝1，并且0.1＜a＜0.4，0＜b＜0.2，0.4＜C＜0.7，0＜d＜0.2；

所述甲基苯基含氢硅树脂具有如下化学式：

(PhSiO_3/2)a(Ph₂SiO_2/2)b(Me₂SiO_2/2)c(Me₂SiHO_1/2)d

其中，a+b+c+d＝1，并且0.2＜a＜0.5，0＜b＜0.1，0.1＜C＜0.5，0.2＜d＜0.4；

Ph为苯基、Me为甲基、Vi为乙烯基、Si为硅、O为氧、H为氢，a、b、c、d代表结构单元在大分子中的平均摩尔百分率。

通过调节a,b,c,d的大小，使各树脂复配后得到的基础胶折射率与纳米二氧化硅类无机填料的折射率配合得更好，达到更佳的透明度和色温集中度。