[发明专利]生物感测器封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种生物感测器封装结构，其特征在于，包括：

一保护层；

一重分布层，设置于该保护层上方，其中该保护层具有多个暴露出该重分布层的开口；

至少一晶粒，设置于该保护层及该重分布层上方；

多个接垫，设置于该晶粒的下表面；

多个导孔，设置于所述多个接垫及该重分布层之间以提供电性连接；

一介电材料，设置于该保护层及该重分布层上方，且与该晶粒、所述多个接垫及所述多个导孔相邻；以及

至少一生物感测区，设置于该晶粒的顶部，其中所述多个接垫的顶表面设置于低于该生物检测区的顶表面且高于该晶粒的底表面的水平。

2.根据权利要求1所述的生物感测器封装结构，其特征在于，所述多个接垫的顶表面设置于低于该生物检测区的底表面的水平。

3.根据权利要求1所述的生物感测器封装结构，其特征在于，该生物感测区的顶表面与该晶粒的顶表面齐平。

4.根据权利要求1所述的生物感测器封装结构，其特征在于，该晶粒、所述多个接垫及所述多个导孔是嵌入于该介电材料中。

5.根据权利要求1所述的生物感测器封装结构，其特征在于，该介电材料的顶表面与该生物感测区及该晶粒的顶表面齐平。

6.根据权利要求1所述的生物感测器封装结构，其特征在于，该重分布层通过该保护层的所述多个开口耦接至一信号处理器。

7.根据权利要求1所述的生物感测器封装结构，其特征在于，还包括一上盖，设置于该介电材料上方且覆盖该生物感测区。

8.一种生物感测器封装结构的制造方法，其特征在于，包括：

提供一第一承载基板；

设置至少一晶粒于该第一承载基板上，其中该晶粒包括至少一生物感测区形成于其底部以及多个接垫形成于其上表面，其中该生物感测区与该第一承载基板接触，且所述多个接垫的底表面设置于高于该生物检测区的底表面且低于该晶粒的顶表面的水平；

形成一介电材料，覆盖该第一承载基板及该晶粒；

实行一平坦化制程，以暴露出该晶粒的顶表面；

图案化该介电材料，以形成分别暴露出所述多个接垫的顶表面的多个第一开口；

填充一导电材料于所述多个第一开口中，以形成延伸穿过该介电材料的多个导孔；

形成一重分布层及一保护层于该介电材料上，其中该重分布层与所述多个导孔接触以电性连接至所述多个接垫；以及

移除该第一承载基板，以暴露出该生物感测区。

9.根据权利要求8所述的生物感测器封装结构的制造方法，其特征在于，所述多个接垫的底表面设置于低于该生物检测区的顶表面的水平。

10.根据权利要求8所述的生物感测器封装结构的制造方法，其特征在于，在该平坦化制程后，该晶粒的顶表面与该介电材料的顶表面齐平。

11.根据权利要求8所述的生物感测器封装结构的制造方法，其特征在于，该晶粒的形成是在提供该第一承载基板的步骤前，包括：

提供一第二承载基板；

形成一晶圆于该第二承载基板上，其中该晶圆具有多个生物感测区及多个接垫形成于其中；

图案化该晶圆，移除位于所述多个接垫上方的部分晶圆，以暴露出所述多个接垫；以及

实行一切割制程，切割该晶圆以形成多个晶粒。

12.根据权利要求11所述的生物感测器封装结构的制造方法，其特征在于，所述多个接垫形成于该晶圆的切割道上。

13.根据权利要求8所述的生物感测器封装结构的制造方法，其特征在于，在移除该第一承载基板之前，还包括：

图案化该保护层，以形成暴露出该重分布层的多个第二开口。

14.根据权利要求8所述的生物感测器封装结构的制造方法，其特征在于，在移除该第一承载基板之后，还包括：

于该生物感测区涂布生物材料。