[发明专利]高光效面阵式液晶背光源在审
申请号: | 201710507966.8 | 申请日: | 2017-06-28 |
公开(公告)号: | CN107092137A | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 郑金顺;张现金;赵光连;董海威;张培义 | 申请(专利权)人: | 威海金丰电子有限公司 |
主分类号: | G02F1/13357 | 分类号: | G02F1/13357 |
代理公司: | 威海科星专利事务所37202 | 代理人: | 初姣姣 |
地址: | 264200 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高光效面 阵式 液晶 背光源 | ||
技术领域:
本发明涉及液晶背光源制造技术领域,具体的说是一种高光效、高显色、低发热、低眩光的高光效面阵式液晶背光源。
背景技术:
目前市场上现有LCD显示器比较先进的大多采用颗粒式LED发光板,光线经过液晶后发生变化,屏幕呈现不同的图案。当液晶设备处于强光下时,人们经常会感到屏幕发黑或亮度很低,这导致了无法正常的从屏幕上获得信息,阳光下看手机需要将屏幕亮度调到最高依然很难看清屏幕。为此,提高背光板的亮度高于环境光亮度是十分有必要的。但是由于现在的背光板所用光源均采用单颗或多颗大功率发光二极管,受空间尺寸限制,光源板所发出的光通量小。并且液晶板整体越来越薄的发展趋势,光源功率等众多方面制约着背光板的亮度,使LED背光板的光效并不理想,目前最理想的光源效率也仅仅130Lm/W左右;效果并不理想。
发明内容:
本发明针对现有技术中存在的缺点和不足,提出了一种高光效、高显色、低发热、低眩光的高光效面阵式液晶背光源。
本发明可以通过以下措施达到:
一种高光效面阵式液晶背光源,其特征在于设有基板、绝缘导热层、导电线路、倒装式LED、荧光膜、硅胶,其中绝缘导热层涂覆在基板上,绝缘导热层上敷设铜箔,导电电路设置在铜箔上,两个以上的倒装式LED直接焊接至导电线路,LED外盖有一层荧光膜,最终用硅胶对基板之上的所有进行密封固定。
本发明中基板采用铝基板或陶瓷基板,基板厚度为1.0mm。
本发明中所述绝缘导热层采用高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物(主要是环氧树脂)所构成,这样的绝缘层具有良好的热传导性能(导热系数高达2.0/m-K),很高的绝缘强度,良好的粘接性能材料,涂抹厚度为50~200um;
本发明中铜箔厚度范围为35um,表面镀锡;本发明中荧光胶层厚度为100~300um,荧光膜采用TAPIT胶膜。本发明中所述倒装LED的功率范围为0.1W,相邻的两颗LED的距离优选为0.8mm;本发明中硅胶为双组份低折射率有机硅液体灌封胶。
本发明与现有技术相比,实现了在高亮度的环境光下可清晰的观看液晶显示信息(例如:在阳光下看手机,屏幕信息完全看不清),同时具有降低眼部长时间观看导致的疲劳。
附图说明:
附图1是本发明的结构示意图。
附图2是本发明的分解示意图。
附图3是本发明的发光二极管连接示意图。
附图4是本发明PCB布线图。
具体实施方式:
下面结合附图对本发明做进一步的说明。
如附图2所示,本发明提出了一种高光效面阵式液晶背光源,其特征在于设有基板1、绝缘导热层2、导电线路3、倒装式LED4、荧光膜5、有机硅胶6,其中绝缘导热层2涂覆在基板1上,绝缘导热层2上敷设导电电路3,两个以上的倒装式LED4直接焊接至导电线路3,倒装式LED4外部设有荧光膜5,最终用硅胶6对基板之上的所有进行密封固定。
本发明在应用过程中,在铝基板上喷涂一层耐压超过1500V的绝缘导电层,再在导电层上镀铜箔。通过线路板制作将其制作为具有特定线路的铝基板。将倒装式LED灯珠用固晶机装贴于带有线路的铝基板上,这样铝基板通电即可点亮灯珠。再将荧光膜压在LED灯珠的上面,最终用有机硅胶将基板上的所有进行密封固定。点亮的灯珠发出光后,光线通过荧光膜,因荧光膜中掺杂不同比例的荧光粉(例如:红绿或黄绿荧光粉),与LED的光进行掺杂最终得到所需光。
本发明与现有技术相比,具有以下优势:(1)采用矩阵多点,小功率倒装式蓝光LED照射荧光胶的方法,使得光源光效可达到200lm/W以上,远超现有的光源。(2)采用多颗低功率倒装式蓝光LED直接焊接在铝基板上,可使发热量由集中到分散,并且散热能力加强。不仅光效增加,相比单颗或几颗大功率灯珠同等体积可做更大的功率。(3)由于发光点由点变面,从视觉上看可达到低炫光,无光束轨迹或亮暗分明的情况,降低视觉疲劳。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威海金丰电子有限公司,未经威海金丰电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710507966.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。