[发明专利]抗硫化电阻器及其制备方法

权利要求书

1.一种抗硫化电阻器，其特征在于，所述抗硫化电阻器包括基片、电极、电阻体以及保护涂层；

其中，所述电极包括依次设置的内部电极、中间电极以及外部电极；

所述内部电极包括设置于基片表面两端的表面电极、设置于基片背面的背面电极，以及设置于基片侧面用于连接表面电极和背面电极的侧面电极；

所述电阻体设置于基片表面，其两端与表面电极相连接；

所述保护涂层设置于电阻体表面；

其中，所述表面电极为金电极。

2.根据权利要求1所述的抗硫化电阻器，其特征在于，所述保护涂层包括直接设置于电阻体上表面的玻璃保护涂层，以及设置于玻璃保护涂层外的包封层或保护玻璃涂层；

优选的，所述包封层为环氧树脂包封层；

优选的，所述玻璃保护涂层为耐酸性玻璃保护层。

3.根据权利要求1所述的抗硫化电阻器，其特征在于，所述中间电极为镍电极；

和/或，所述外部电极为锡电极。

4.根据权利要求1所述的抗硫化电阻器，其特征在于，所述背面电极为银电极；

和/或，所述侧面电极为镍铬合金电极。

5.根据权利要求1所述的抗硫化电阻器，其特征在于，所述抗硫化电阻器通过表面贴装与电路进行电气连接。

6.权利要求1-5中任一项所述抗硫化电阻器的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

在基板的上表面沿长度方向的两端印刷表面电极，在基板的下表面印刷背面电极；通过丝网印刷或磁控溅射形成电阻体，并覆盖表面电极间的区域；在电阻体表面通过印刷形成保护涂层；

将基板沿宽度方向折裂，在折裂分离后的陶瓷基板的侧面，通过磁控溅射形成侧面电极，以连通表面电极和背面电极；

在内部电极外表面通过沉积依次形成中间电极以及外部电极。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述基板为陶瓷基板，并设置有折裂刻槽；

优选的，所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述电阻体表面通过印刷形成保护涂层包括如下步骤：

首先，通过印刷在电阻体外表面形成玻璃保护层；然后，对电阻体的阻值进行修正；再在修正后的电阻体表面通过印刷形成包封层或保护玻璃层；

优选的，所述对电阻体的阻值进行修正为采用激光切割的方式对电阻体的阻值进行修正，以达到目标值。

9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括将形成侧面电极的基板二次折裂，并得到单只电阻器半成品的步骤。

10.包含权利要求1-5中任一项所述抗硫化电阻器的电子器件。