[发明专利]一种助焊剂在审
申请号: | 201710508507.1 | 申请日: | 2017-06-28 |
公开(公告)号: | CN107199417A | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
发明(设计)人: | 陈刚;陈春 | 申请(专利权)人: | 常州市瑞泰物资有限公司 |
主分类号: | B23K35/362 | 分类号: | B23K35/362 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司11403 | 代理人: | 马骁 |
地址: | 213102 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊剂 | ||
技术领域
本发明涉及一种助焊剂,属于焊接材料技术领域。
背景技术
助焊剂是电子电器行业中的一种重要的过程材料,其质量的好坏不仅影响到电子电器产品生产过程中的效率、合格率、成本等方面控制,而且对电子电器产品的后续长期可靠性起着关键作用。助焊剂是一种由多种原料均匀混合而成的物质,它主要是由溶剂、活化剂、成膜剂、表面活性剂等组成。当采用不同配比的原料、采用不同的制备方法,助焊剂将表现出不同的使用性能和长期可靠性。助焊剂的作用主要表现在:去除氧化物、降低被焊接材质表面张力、防止再氧化、辅助热传导、去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积等几个方面。
免清洗型助焊剂是现在较常用的,主要包括低固态和高固态型,两者性质基本相
同,只是固体含量的区别。松香作为助焊剂用基础树脂已被广泛应用,中国专利,电子工业专用级改性松香及工艺,公开号CN1065474A,公开了一种电子松香,即精制松香、精制氢化松香、醇溶性马来松香甘油酯以及聚合松香复配制得,满足锡焊用液态焊剂(松香基)和电子工业用树脂芯焊丝以及松香为基料制成的焊锡膏的各项要求。
但是松香制备得到的助焊剂在高温下易分解,造成成膜不均匀,焊点不规则,并且使用时间长后助焊活性低,因此,亟待寻找一种高温稳定、成膜均匀、焊点规则,并且活性高的助焊剂。
发明内容
本发明所要解决的技术问题:针对松香制备得到的助焊剂在高温下易分解,造成成膜不均匀,焊点不规则,并且使用时间长后助焊活性低的问题,提供了一种助焊剂。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:
一种助焊剂,其特征在于:按重量份数计,包括以下原料:20~30份马来松香、5~10份改性水白松香、45~50份有机溶剂、0.3~0.5份抗氧化剂、4~6份触变剂、5~10份表面活性剂、0.8~1.5份缓蚀剂、3~5份增稠剂和5~7份有机酸;
所述的改性水白松香的制备方法为:
(1)称取水白松香加入反应釜中,升温至105~110℃,抽真空至反应釜中的真空度为30~50Pa,抽真空40~50min后升温至128~145℃,随后向反应釜中加入水白松香质量1.2~1.4倍烘干后的蔗糖,并均分3~5次加入,保温搅拌反应3~5h后冷却至室温,出料得反应物;
(2)按质量比1:2,将反应物与正丁醇混合,搅拌混合15~20min后加入反应物质量10~12%乳酸,搅拌反应2~3h后静置分层,过滤得滤渣;
(3)将滤渣用正丁醇洗涤2~4次后,按质量比1:5,将洗涤的滤渣加入无水乙醇中,加热至60~70℃,搅拌30~50s后趁热过滤,得滤液,加压蒸馏后过滤,得滤饼,即可得到改性水白松香。
所述的有机溶剂为1,3-丙二醇、顺丁烯二酸二丁酯、聚乙二醇二甲醚、一缩二丙二醇中的一种或几种。
所述的抗氧化剂为苯二酚、抗坏血酸、特丁基对苯二酚中一种或多种。
所述的触变剂为氢化蓖麻油、乙撑双硬脂酰胺和纳米二氧化硅中的一种或多种。
所述的表面活性剂为十二烷基硫酸钠、烷基葡萄糖苷、脂肪醇聚氧乙烯醚中的一种或多种。
所述的缓蚀剂为1-苄基-2-甲基咪唑、苯丙三氮唑、甲基苯骈三氮唑中的一种或多种。
所述的增稠剂为羧甲基纤维素钠、琼脂、黄原胶和瓜尔胶中的一种或几种。
所述的有机酸为硬脂酸、乙二酸和乳酸中的一种或多种。
本发明与其他方法相比,有益技术效果是:
(1)本发明使用马来松香和改性水白松香为主要原料,其与溶剂的溶解性好、不结晶,成膜性好,并且具有优良的热稳定性,具有很好的润湿性能、助焊活性高;
(2)本发明利用蔗糖对水白松香进行反应,得到的改性水白松香,既保证良好的铺展润湿性,又没有太大的腐蚀性,和抗氧化剂、触变剂等助剂复配后制得的助焊剂,具有良好的活性,回流焊后焊点饱满,形成的焊点饱满、光亮、规则,此外,还具有低腐蚀性的优点。
具体实施方式
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