[发明专利]一种交换芯片的测试方法及系统

说明书

本发明涉及一种交换芯片的测试方法及系统，属于嵌入式芯片测试技术领域。发明首先对待测试交换芯片的路由进行配置；然后选用具有数据交换功能的交换芯片作为测试板交换芯片，将该测试板交换芯片的各端口与待测试交换芯片的各端口连接，并根据待测试交换芯片的路由生成测试板交换芯片的路由；最后按照待测试交换芯片所配置的路由和测试板交换芯片的路由生成路由测试用例，实现对待测试交换芯片路由功能的测试。本发明的所采用的测试方法独立于外部设备，通过一个具有交换功能的交换芯片就可以实现对待测试交换芯片配置端口的全面测试，测试方法简单，适用性强，可根据待测试交换芯片端口的变化进行灵活设置。

技术领域

本发明涉及一种交换芯片的测试方法及系统，属于嵌入式芯片测试技术领域。

背景技术

SRIO是嵌入式开发领域提出的高可靠、高性能、基于包交换的新一代串行高速互联技术。基于SRIO的高速交换芯片处于系统的核心地位，其需要承担各个设备间的数据交换。

常见的基于高速交换芯片的SRIO系统结构如图1所示，多个设备通过SRIO接口与SRIO高速交换芯片互联，各个设备有自己的设备地址，通过交换芯片的路由功能实现数据的交换。由于交换芯片的可用端口通常很多(IDT的CPS1848芯片共有18路端口)，如果交换芯片所有端口都有外部设备，整个系统的测试就需要所有外部设备均连接时才能完全进行，测试不够方便，在有的外部设备没有连接时，无法实现对交换芯片端口的前面测试，影响交换芯片的正常使用。而事实上交换芯片的路由配置可以独立于外部设备，即在没有外部设备时完全配置其路由表，因此交换芯片的路由和数据交换功能可独立进行测试。

发明内容

本发明的目的是提供一种交换芯片的测试方法，以解决现有交换芯片在进行测试时须将所有外部设备全部连接，测试方法依赖外部设备导致测试不够便利的问题，同时本发明还提供一种交换芯片的测试系统。

本发明为解决上述技术问题而提供一种交换芯片的测试方法，该方法包括以下步骤：

1)对待测试交换芯片的路由进行配置，所述的待测试交换芯片选用基于SRIO的高速交换芯片；

2)选用具有数据交换功能的交换芯片作为测试板交换芯片，将该测试板交换芯片的端口与待测试交换芯片的端口连接，并根据待测试交换芯片的路由生成测试板交换芯片的路由；

3)按照待测试交换芯片所配置的路由和测试板交换芯片的路由生成路由测试用例，实现对待测试交换芯片路由功能的测试。

进一步地，所述步骤3)在生成测试用例时，采用FPGA实现。

进一步地，当待测试交换芯片中端口的外部设备不固定或者存在备用设备时，只需在待测试交换芯片所配置的路由中增加该端口的路由配置项，同时在测试板交换芯片的路由中增加相应的路由配置项，并在生成的测试用例中添加相应的路由项。

进一步地，所述待测试交换芯片所增加的路由配置项中选用未用过的地址作为该端口备用设备的地址。

进一步地，在将测试板交换芯片的端口与待测试交换芯片的端口连接时，须保证所连接的测试板交换芯片各端口与待测试交换芯片各端口的传输速率相同。

本发明还提供了一种交换芯片的测试系统，该测试系统包括处理器和测试板交换芯片，所述的测试板交换芯片为能够实现数据交换功能的器件，该测试板交换芯片上设置有与处理器通信连接的公共端口，以及用于连接待测试交换芯片各端口的测试端口，所述的待测试交换芯片选用基于SRIO的高速交换芯片，所述测试板交换芯片用于根据待测试交换芯片的路由生成测试板交换芯片的路由；所述处理器用于按照待测试交换芯片所配置的路由和测试板交换芯片的路由生成路由测试用例，实现对待测试交换芯片路由功能的测试。

进一步地，所述的处理器为FPGA。