[发明专利]膜厚信号处理装置、研磨装置、膜厚信号处理方法及研磨方法有效

专利信息
申请号: 201710509057.8 申请日: 2017-06-28
公开(公告)号: CN107538339B 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 中村显 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B37/005 分类号: B24B37/005;B24B37/34;H01L21/304
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 陈伟;刘伟志
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 信号 处理 装置 研磨 方法
【权利要求书】:

1.一种膜厚信号处理装置,其特征在于,具备:

接收部,其接收从用于检测研磨对象物的膜厚的膜厚传感器输出的传感器数据,并生成膜厚数据;和

修正部,其基于由所述接收部生成的膜厚数据,进行比所述研磨对象物的边缘靠内侧的位置处的所述膜厚数据的修正,

所述修正部将在从所述边缘起向外侧位于第1距离的位置由所述接收部生成的所述膜厚数据与在从所述边缘起向内侧位于第2距离的位置由所述接收部生成的所述膜厚数据相加,由此进行所述修正,所述第1距离与所述第2距离相等。

2.如权利要求1所述的膜厚信号处理装置,其特征在于,

具有推定部,其基于由所述接收部生成的膜厚数据,来推定所述研磨对象物的所述边缘的位置,所述修正部使用推定出的所述边缘的位置,来进行所述膜厚数据的修正。

3.一种研磨装置,其特征在于,具备:

研磨台,其能够粘贴用于对研磨对象物进行研磨的研磨垫;

驱动部,其能够对所述研磨台进行旋转驱动;

保持部,其保持所述研磨对象物并能够将所述研磨对象物按压到所述研磨垫;

膜厚传感器,其配置在形成于所述研磨台的孔中,能够随着所述研磨台的旋转来检测所述研磨对象物的膜厚;和

权利要求1或2所述的膜厚信号处理装置。

4.一种膜厚信号处理方法,其特征在于,

接收从用于检测研磨对象物的膜厚的膜厚传感器输出的传感器数据,并生成膜厚数据,

基于所生成的所述膜厚数据,进行比所述研磨对象物的边缘靠内侧的位置处的所述膜厚数据的修正,

在进行所述修正时,将在从所述边缘起向外侧位于第1距离的位置生成的所述膜厚数据与在从所述边缘起向内侧位于第2距离的位置生成的所述膜厚数据相加,由此进行所述修正,所述第1距离与所述第2距离相等。

5.一种研磨方法,其特征在于,

接收从用于检测研磨对象物的膜厚的膜厚传感器输出的传感器数据,并生成膜厚数据,

基于所生成的所述膜厚数据,进行比所述研磨对象物的边缘靠内侧的位置处的所述膜厚数据的修正,

基于修正后的所述膜厚数据,控制所述研磨对象物的按压力,

在进行所述修正时,将在从所述边缘起向外侧位于第1距离的位置生成的所述膜厚数据与在从所述边缘起向内侧位于第2距离的位置生成的所述膜厚数据相加,由此进行所述修正,所述第1距离与所述第2距离相等。

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