[发明专利]一种系统级封装打线方法及装置在审
申请号: | 201710509770.2 | 申请日: | 2017-06-28 |
公开(公告)号: | CN107293500A | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
发明(设计)人: | 陈伯昌 | 申请(专利权)人: | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人: | 陈博旸 |
地址: | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 系统 封装 方法 装置 | ||
1.一种系统级封装打线方法,其特征在于,包括:
通过电火花放电在引线末端形成第一金属球;
在基板金手指上进行球形焊接,焊接所述第一金属球;
控制焊线工具运动,切断引线;
通过电火花放电在引线末端形成第二金属球;
在芯片的焊盘上进行球形焊接,焊接所述第二金属球;
控制焊线工具从所述第二金属球上移动升高到预设线弧顶端位置,再移动至所述第一金属球,形成所述预设线弧形状的指定引线;
将所述指定引线楔形焊接至所述第一金属球。
2.根据权利要求1所述的系统级封装打线方法,其特征在于,在基板金手指上进行球形焊接,焊接所述第一金属球的方式包括以下至少之一:热压焊、热超声焊。
3.根据权利要求1所述的系统级封装打线方法,其特征在于,在芯片的焊盘上进行球形焊接,焊接所述第二金属球的方式包括以下至少之一:热压焊、热超声焊。
4.根据权利要求1至3中任一所述的系统级封装打线方法,其特征在于,控制焊线工具从所述第二金属球上移动升高到预设线弧顶端位置,再移动至所述第一金属球,形成所述预设线弧形状的指定引线,包括:
将所述预设线弧选择为反向线弧。
5.一种系统级封装打线装置,包括打线设备,其特征在于,还包括:
焊线工具,安装在所述打线设备上,用于在基板金手指上进行球形焊接,焊接第一金属球之后,所述打线设备控制焊线工具运动,切断引线,其中,通过电火花放电在引线末端形成所述第一金属球;
芯片和焊盘,所述焊盘在所述芯片上,所述打线设备控制所述焊线工具在所述焊盘上进行球形焊接,焊接第二金属球,其中,通过电火花放电在引线末端形成所述第二金属球;
所述打线设备还用于控制所述焊线工具从所述第二金属球上移动升高到预设线弧顶端位置,再移动至所述第一金属球,形成所述预设线弧形状的指定引线,并将所述指定引线楔形焊接至所述第一金属球。
6.根据权利要求5所述的系统级封装打线装置,其特征在于,所述打线设备焊接所述第一金属球的方式包括以下至少之一:热压焊、热超声焊。
7.根据权利要求5所述的系统级封装打线装置,其特征在于,所述打线设备焊接所述第二金属球的方式包括以下至少之一:热压焊、热超声焊。
8.根据权利要求5至7中任一所述的系统级封装打线装置,其特征在于,在所述打线设备上将所述预设线弧选择为反向线弧。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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