[发明专利]一种矽铝箔

说明书

本发明公开了一种矽铝箔，包括聚硅胶垫，所述聚硅胶垫上下面粘接有铝板，所述铝板通过烧结热处理方式结合在一起，通过上述方式，本发明一种矽铝箔，该矽铝箔采用复合的结构，中间面都黏连有铝板，便于FPC快压机热盘离型，压着时之缓冲垫，缓冲平面压力。

技术领域

本发明涉及一种矽铝箔。

背景技术

目前国内矽铝箔板主要用于FPC柔性电路板，PCB行业，覆铜板行业，层压板行业，电池行业，电热片，汽车。矽铝箔板结合了铝板和硅胶垫的各种优质，俱有良好的平整性导热缓冲性，使产品成型好，填充性能和结合性更佳。

发明内容

本发明的目的在于提供一种矽铝箔，以解决上述背景技术中提出的现有的市场上而具备一定的强度，离形性好的矽铝箔。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案，包括聚硅胶垫，所述聚硅胶垫上下面粘接有铝板，所述铝板通过烧结热处理方式结合在一起。通过上述方式，本发明一种矽铝箔，该矽铝箔采用复合的结构，中间面都黏连有铝板，便于FPC快压机热盘离型，压着时之缓冲垫，缓冲平面压力。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该矽铝箔由硅胶垫、铝板通过烧结热处理方式结合在一起制作而成，80-120kgf/cm²和压温度：170℃-190℃环境下，能够达到压合次数8000±10000次。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图中：1、聚硅胶垫，2、铝板。

具体实施方式

面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种矽铝箔，包括聚硅胶垫层 1，所述聚硅胶垫 1上下面通过烧结热处理连接有铝板 2，所述铝板 2 使得该矽铝箔的柔韧性、耐用性更加的好，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。