[发明专利]一种白光LED远程荧光粉封装方法

权利要求书

1.一种白光LED远程荧光粉封装方法，其特征在于，在芯片上依次涂覆有封装胶层、荧光粉层、透镜。

2.如权利要求1所述的一种白光LED远程荧光粉封装方法，其特征在于，所述封装胶层为封装胶干燥制得，所述封装胶为硅胶、环氧树脂中的一种或两种。

3.如权利要求1所述的一种白光LED远程荧光粉封装方法，其特征在于，所述荧光粉层连接至基座，由荧光液干燥制得。

4.如权利要求3所述的一种白光LED远程荧光粉封装方法，其特征在于，所述荧光液为1~5重量份封装胶，0.1~0.2重量份红色荧光粉，0.1~0.2重量份黄色荧光粉组成。

5.如权利要求4所述的一种白光LED远程荧光粉封装方法，其特征在于，所述红色荧光粉为Ca_nBa_mWO₄：Eu³⁺，n为0.72~0.84，m为0.05~0.15。

6.如权利要求4所述的一种白光LED远程荧光粉封装方法，其特征在于，具体步骤为：

（1）将碳酸钙、碳酸钡加入去离子水中混合均匀，加入质量分数为10%盐酸至固体完全溶解），再加入硝酸铕溶液、氯化钨，搅拌20~30min，得反应液；

（2）用氨水调节反应液pH为8.0~8.5混合均匀后装入水热反应釜中，在220~240℃下反应3~6h，冷却至室温后过滤得滤渣，将滤渣水洗干燥，得红色荧光粉；

（3）将红色荧光粉、黄色荧光粉、封装胶混合，得荧光液；

（4）用封装胶密封芯片，控制封装胶用量为0.1~0.8g/cm²，干燥后再在封装胶层上涂抹荧光液，控制荧光液用量为0.01~0.08g/cm²，并使荧光粉层连接至基座，干燥后覆盖透镜即可。