[发明专利]一种瓷砖填缝剂及其制备方法

说明书

本发明涉及装潢材料技术领域，具体涉及一种瓷砖填缝剂，还涉及瓷砖填缝剂的制备方法。本发明通过在向硅溶胶中引入酸酐基团和瓷砖基底表面的硅羟基反应形成牢固的化学键合，从而提高了填缝剂的粘结强度，利用硅溶胶中的二氧化硅以及改性粉煤灰和普通硅酸盐水泥水化产生的氢氧化钙发生化学反应生成水化硅酸钙，不仅能使瓷砖填缝剂基体中的孔隙被填充，增加其密度，同时消耗了基体中游离钙离子，降低了钙离子析出表面的概率，从而使填缝剂具备防泛碱功能，降低泛碱面积，环氧树脂在硅溶胶及粉煤灰表面羟基的作用下固化形成致密的聚合物膜层，这层致密膜层的存在加大了水迁移阻力，从而使填缝剂具备防渗效果，应用前景广阔。

技术领域

本发明涉及装潢材料技术领域，具体涉及一种瓷砖填缝剂，还涉及瓷砖填缝剂的制备方法。

背景技术

瓷砖是一种常见的墙面装饰材料，粘贴瓷砖需采用瓷砖粘贴剂和瓷砖填缝剂，过去一般都采用水泥砂浆填缝，水泥基憎水型防水瓷砖填缝剂通常是以水泥作为基本材料，并在其中添加憎水型的各种化学活性物质和其它相应的一些化学添加剂经混合均匀后制成的。它通常也可以用作混凝土或水泥砂浆的添加剂而直接添加到混凝土或水泥砂浆中，也可以将其加工成具有良好性能的憎水型防水干砂浆或憎水型水泥的形式。水泥基憎水型防水瓷砖填缝剂之所以能够实现其防水的功能主要是由于制备过程中所添加的憎水型化学活性物质能紧紧的吸附在混凝土或水泥砂浆内部的毛细孔内表面上，从而形成了一层具有隔水作用的表面薄膜，此表面薄膜可以阻止外部进来的水分向混凝土或水泥砂浆的内部扩散，从而能够实现防水抗渗的功效。

但是水泥瓷砖填缝剂存在着粘结强度低，易渗水，易泛碱的缺陷，因此发明一种高粘结强度且能够防渗水、防泛碱的新型瓷砖填缝剂具有积极的意义。

发明内容

本发明主要解决的技术问题，针对目前水泥砂浆填缝剂存在着粘结强度低，易渗水，易泛碱的缺陷，提供了一种瓷砖填缝剂及其制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种瓷砖填缝剂，包括以下重量份数的原料：45～55份普通硅酸盐水泥、10～15份粉煤灰、15～20份硅溶胶、10～15份双酚A型环氧树脂和3～5份甲基硅醇钠，其特征在于：所述的粉煤灰是改性粉煤灰，改性方法如下：

（1）收集鸡胆汁，将鸡胆汁和粉煤灰混合得到混合物，并将混合物平铺在竹筛中，再将竹筛移入温室，静置处理直至混合物表面发霉，得到混合发霉物；

（2）将上述混合发霉物装入发酵罐中，保温发酵，发酵结束后取出发酵产物，过滤分离得到滤渣，再将滤渣高温灭菌，所得灭菌产物即为改性粉煤灰。

步骤（1）中所述的鸡胆汁和粉煤灰的质量比为1:1，温室的温度为35～45℃，空气相对湿度为65～75% ，静置处理时间为6～7天。

步骤（2）中所述的保温发酵温度为35～45℃，保温发酵时间为8～10天，高温灭菌温度为120～130℃，高温灭菌时间为20～30min。

所述的硅溶胶是经过接枝改性后的硅溶胶，改性的步骤如下：

（1）将硅烷偶联剂KH560和硅溶胶混合后加热升温，保温搅拌反应后得到预处理液，再将马来酸酐环己酮溶液和预处理液混合，得到混合液；

（2）将上述混合液装入反应釜中，再向反应釜中加入过氧化二异丙苯，加热升温至，搅拌反应，待反应结束后，取出反应液旋蒸浓缩，得到浓缩液即为改性硅溶胶。

步骤（1）中所述的硅烷偶联剂KH560和硅溶胶的质量比为1:15，加热升温的温度为60～70℃，保温搅拌反应时间为1～2h，马来酸酐环己酮溶液和预处理液的质量比为1：10，马来酸酐环己酮溶液的质量分数为20%。