[发明专利]一种集成式热敏电路及其制造方法

权利要求书

1.一种集成式热敏电路，其特征在于，包括两层以上的陶瓷基层（1）和热敏电阻单元（2），所述热敏电阻单元（2）包括一体化设置的热敏电阻材料制成的线状体（21）和连接在所述线状体（21）两端的金属材料制成的导线（22）；

至少一个所述热敏电阻单元（2）位于两层所述陶瓷基层（1）之间；

所述线状体（21）所在处的上部的陶瓷基层（1）的下部开设有与所述线状体（21）对应的第一线状凹槽（11）；或，所述线状体（21）所在处的下部的陶瓷基层（1）的上部开设有与所述线状体（21）对应的第二线状凹槽（12）；或，所述线状体（21）所在处的上部的陶瓷基层（1）的下部开设有与所述线状体（21）对应的第一线状凹槽（11），所述线状体（21）所在处的下部的陶瓷基层（1）的上部开设有与所述线状体（21）对应的第二线状凹槽（12）；所述线状体（21）的线宽为30~200μm，所述线状体（21）的厚度为5~25μm，所述线状体（21）的长度大于100μm。

2.一种集成式热敏电路的制造方法，其特征在于，包括：

A. 使用感光膜在生陶瓷片上印刷连接在线状体（21）两端的金属浆料构成的导线（22）和导通电路（3），所述导线（22）连接所述线状体（21）和导通电路（3）；

B. 使用钢网在所述生陶瓷片上印刷热敏电阻浆料，构成线状体（21）；

C. 重复步骤A和B获得2片以上的所述生陶瓷片；

D. 将2片以上的所述生陶瓷片堆叠、压合、共烧，获得包括两层以上陶瓷基层（1）的集成式热敏电路，

所述线状体（21）位于两层所述陶瓷基层（1）之间，所述线状体（21）位于某层所述陶瓷基层（1）的上部；

所述线状体（21）所在处的上部的陶瓷基层（1）的下部开设有与所述线状体（21）对应的第一线状凹槽（11）；或，所述线状体（21）所在处的下部的陶瓷基层（1）的上部开设有与所述线状体（21）对应的第二线状凹槽（12）；或，所述线状体（21）所在处的上部的陶瓷基层（1）的下部开设有与所述线状体（21）对应的第一线状凹槽（11），所述线状体（21）所在处的下部的陶瓷基层（1）的上部开设有与所述线状体（21）对应的第二线状凹槽（12）。

3.如权利要求2所述集成式热敏电路的制造方法，其特征在于，热敏电阻单元（2）包括一体化设置的热敏电阻材料制成的线状体（21）和连接在所述线状体（21）两端的金属材料制成的导线（22）；所述热敏电阻单元（2）的数量在2个以上，至少2个所述热敏电阻单元（2）位于不同的层，不同的层中的“层”指陶瓷基层（1）的上部、下部或嵌入陶瓷基层（1）中。

4.如权利要求2所述集成式热敏电路的制造方法，其特征在于，所述钢网的厚度在30μm以上，所述感光膜的厚度在30μm以下；

所述钢网对应印刷所述线状体（21）部分的开槽的宽度为所述第一线状凹槽（11）的宽度的1/3-1/2，所述第一线状凹槽（11）的深度为所述线状体（21）的厚度1/3~1/2；或，

所述钢网对应所述线状体（21）部分的开槽的宽度为所述第二线状凹槽（12）的宽度的1/3-1/2，所述第二线状凹槽（12）的深度为所述线状体（21）的厚度1/3~1/2。

5.如权利要求2所述集成式热敏电路的制造方法，其特征在于，所述导线（22）和所述线状体（21）结合处的重合长度在20μm以上；所述导线（22）和所述线状体（21）的线宽差别在50%以下；

所述导线（22）和所述线状体（21）结合处的所述导线（22）的宽度为所述导线（22）的其它部位的宽度的2倍以上。

6.如权利要求2所述集成式热敏电路的制造方法，其特征在于，所述步骤A之前还包括：

在所述生陶瓷片制作通孔（4）；

所述步骤B还包括：在所述通孔（4）内填充导电浆料；

所述步骤D之后还包括：

E. 对所述集成式热敏电路的外接焊盘进行表面处理，所述处理使用的工艺为电镀镍金、化学镍金、化学镍钯金或镀银处理；

F. 将进行表面处理后的所述集成式热敏电路切割成独立的小单元，对所述小单元进行外形处理。