[发明专利]微机械结构和用于制造微机械结构的方法

权利要求书

1.一种微机械结构，包括：

衬底；和

功能结构，布置在衬底处；

其中所述功能结构包括功能区域，所述功能区域可响应于作用于功能区域的力而相对于衬底偏转；

其中功能区域的至少一部分具有处于从5 GPa到70 GPa的范围中的弹性模量；并且

其中所述功能区域的至少一部分掺杂有杂质，以使得与未掺杂有杂质或与所述至少一部分相比掺杂有较少杂质的功能区域的另一部分中的弹性模量和机械硬度相比，弹性模量和机械硬度中的至少一个在所述至少一部分中较低，

其中所述杂质包括至少一种下面的材料：磷、碳、氮、氧、硼、氟、镓、锗、砷；以及

所述微机械结构进一步包括至少一个背板，所述背板与所述衬底接触并且通过气隙与所述功能结构分开；

其中所述功能结构响应于发送到所述背板的电信号而被致动。

2.如权利要求1所述的微机械结构，其中所述至少一部分包括具有处于从1 g/cm³到16g/cm³的范围中的密度的材料。

3.如权利要求1或2所述的微机械结构，其中所述至少一部分包括具有处于从1•10^-6 /开尔文到6•10^-6 /开尔文的范围中的热膨胀系数(CTE)的材料。

4.如权利要求1至2中任何一项所述的微机械结构，其中所述至少一部分包括包含至少两种元素的化合物材料。

5.如权利要求1至2中任何一项所述的微机械结构，其中所述至少一部分包括非晶氢化碳化硅a-SiC:H。

6.如权利要求5所述的微机械结构，其中所述a-SiC:H具有处于从1 at.%到99 at.%的范围中的碳含量。

7.如权利要求5所述的微机械结构，其中所述a-SiC:H具有处于从1 at.%到66 at.%的范围中的氢含量。

8.如权利要求1至2中任何一项所述的微机械结构，其中所述至少一部分包括非晶氢化碳(a-C:H)。

9.如权利要求1至2中任何一项所述的微机械结构，其中所述至少一部分包括掺杂有杂质的基底材料。

10.如权利要求1至2中任何一项所述的微机械结构，其中所述功能结构包括薄膜或悬臂梁。

11.如权利要求1至2之一所述的微机械结构，其中所述功能结构包括薄膜或悬臂梁，以及其中所述至少一部分包括薄膜或悬臂梁的悬挂或夹住点或区域。

12.一种声换能器，包括如权利要求1至11中任何一项所述的微机械结构。

13.如权利要求12所述的声换能器，被配置为麦克风。

14.如权利要求12所述的声换能器，被配置为扬声器。

15.一种传感器，包括如权利要求1至11中任何一项所述的微机械结构。