[发明专利]弹压式芯片检测治具的取放芯片操作装置

说明书

本发明是有关一种弹压式芯片检测治具的取放芯片操作装置，其对被按压时可取放芯片的弹压式芯片检测治具产生按压动作，包括：一基座，将一对侧板结合于一底板上方；一按压单元，将至少一对升降动力设置于该对侧板，且于该对升降动力的动力输出端结合一压板，而该压板至少具有一个芯片置放口；以及一治具滑移载台，设置于该基座而滑移于该基座内部与该基座外部，且相对该芯片置放口具有治具定位槽，而该治具定位槽于该治具滑移载台位于该基座内部时恰位于该芯片置放口正下方；借此，用以提供一种弹压式芯片检测治具的取放芯片操作装置，具有大幅提高芯片取放效率的功效。

技术领域

本发明是有关一种弹压式芯片检测治具的取放芯片操作装置，尤指一种对被按压时可取放芯片的弹压式芯片检测治具产生按压动作的设计。

背景技术

一种弹压式芯片检测治具10进行取放芯片的操作方式，必须借助按压位于上方的活动框体11，而该活动框体11在被下压的过程中会连动一对扣爪12开爪(如图1A所示)，此时可将芯片置放于定位框体13内，然后解除施加于该活动框体11的按压力，该活动框体11则可自动回弹至未被按压的初始位置，该对扣爪12亦同步恢复扣压状态(如图1B所示)，利用该对扣爪12将芯片扣压定位于该定位框体13内，遂可对被扣压定位的芯片进行检测；然而，前述弹压式芯片检测治具10目前的操作方式是借助人力按压同时取放芯片，除了芯片取放耗时费力之外，还可能为了闪避按压的手而让芯片在取放过程中受到不当的碰触，造成芯片的损伤。

发明内容

本发明所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种弹压式芯片检测治具的取放芯片操作装置，其具有大幅提高芯片取放效率的功效；具有避免芯片于取放过程受到损伤的功效。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种弹压式芯片检测治具的取放芯片操作装置，是对被按压时可取放芯片的弹压式芯片检测治具产生按压动作，包括：一基座，将一对侧板结合于一底板上方；一按压单元，将至少一对升降动力设置于该对侧板，且于该对升降动力的动力输出端结合一压板，而该压板至少具有一个芯片置放口；以及一治具滑移载台，设置于该基座而滑移于该基座内部与该基座外部，且相对该芯片置放口具有治具定位槽，而该治具定位槽于该治具滑移载台位于该基座内部时恰位于该芯片置放口正下方。

此外，该治具滑移载台与该对侧板或该底板之间相对设有滑轨组件；再者，进一步于该底板上方相对该治具滑移载台底面设有上托滚筒。

借此，当治具滑移载台位于基座外部时，将弹压式芯片检测治具置入治具定位槽，或将弹压式芯片检测治具自治具定位槽取出，而当治具滑移载台位于基座内部时，升降动力令压板向下按压弹压式芯片检测治具，致使弹压式芯片检测治具处于可取放芯片的状态，此时则是将已检测芯片从弹压式芯片检测治具内部经过芯片置放口取出，或是将待检测芯片从芯片置放口置放而落至弹压式芯片检测治具内部。

本发明的有益效果是，其具有大幅提高芯片取放效率的功效；具有避免芯片于取放过程受到损伤的功效。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1A是一种弹压式芯片检测治具的结构立体图(无外力状态)。

图1B是一种弹压式芯片检测治具的结构立体图(按压状态)。

图2是本发明的结构立体分解图。

图3是本发明的结构立体组合图。

图4是本发明的结构俯视图。

图5是本发明的结构前视图(透视内部)。

图6是图4中6-6断面剖示图(压板下压)。

图中标号说明：

10 弹压式芯片检测治具