[发明专利]一种高导热碳膜的低温制作方法在审
| 申请号： | 201710515038.6 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN107344853A | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 邱成峰 | 申请（专利权）人： | 邱成峰 |
| 主分类号： | C04B35/52 | 分类号： | C04B35/52;C04B35/622 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙)51223 | 代理人： | 徐丰 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 低温 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导热碳膜的低温制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、选择厚度为10μm-100μm之间铜箔，将其清洗干净，作为基底材料；
B、采用印刷法，将纳米碳浆材料印刷在基体材料表面，印刷厚度在100μm-500μm范围，形成初材；
C、将步骤B中的初材置于发热碳化炉中、真空状态或惰性气体保护下加热碳化，碳化温度1000℃-1500℃，碳化时间0.5-1小时；
D、将步骤C中碳化后的初材自然降温，放入石墨化炉，在石墨化炉中采用惰性气体保护下加热，加热温度2000℃-2600℃，加热时间2-8小时，使之充分石墨化，形成石墨膜，降温后，取出；
E、将D步骤中得到的石墨膜进行压模，贴膜形成高导热石墨材料膜成品。
2.根据权利要求1所述的一种高导热碳膜的低温制作方法，其特征在于:所述碳浆印刷厚度与基体厚度比一般为1.5：1-2.5：1。
3.根据权利要求1所述的一种高导热碳膜的低温制作方法，其特征在于:步骤C中所述的惰性气体为氮气或氩气。
4.根据权利要求1所述的一种高导热碳膜的低温制作方法，其特征在于: 步骤D中所述的惰性气体为氮气或氩气。
5.根据权利要求1所述的一种高导热碳膜的低温制作方法，其特征在于: 所述碳浆材料混入铁纳米粉做催化剂，起进一步的催化作用。
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