[发明专利]板材成形加工方法

说明书

一种板材成形加工方法，利用量测装置量测板材的厚度，使板材上形成有多个呈二维数组排列状的量测点，并将所有量测点的量测值输入至成形加工机，使成形加工机依据量测点划分出多个加工区域，让成形加工机依据加工位置寻找出对应的加工区域，并将依照该加工区域的量测点的量测值，推算出加工位置的加工深度补偿值，再以此加工深度补偿值，来调整加工位置的加工深度值，以产生深度适宜的孔、沟槽。

技术领域

一种板材成形加工方法，尤指根据板材的加工区域的量测点的量测值，推算出加工位置的加工深度补偿值，并根据此加工深度补偿值对板材进行加工的板材成形加工方法。

背景技术

在整个信息、通讯、以及消费性电子产业中，印刷电路板实可称为不可或缺的重要零组件，而印刷电路板因工艺、材料的因素，会导致同一块印刷电路板上的厚度并不一致，因此，往往在印刷电路板的加工成形工艺中，产生所需求的孔、槽的深度不足或过深的情形发生。

发明内容

本发明的主要目的乃在于，利用量测板材多点的厚度，推算出加工位置的板材厚度，作为该加工位置的加工深度补偿值，使加工成形工艺所产生的孔、沟槽具有适当的深度。

为达上述目的，本发明的板材成形加工方法，依照下列步骤进行，先利用量测装置量测板材的厚度，使板材上形成有多个呈二维数组排列状的量测点；再将所有量测点的量测值输入至成形加工机；成形加工机利用微处理器所设置的板厚推算单元，依据板材的量测点划分出多个加工区域；再使成形加工机的板厚推算单元依据加工位置寻找出对应的加工区域，并将依照该加工区域的量测点的量测值，推算出加工位置的加工深度补偿值，成形加工机的微处理器再以此加工深度补偿值，来调整加工位置的加工深度值，并控制微处理器所连接的进给装置，依据该调整后的加工深度值进行加工。

前述板材成形加工方法，其中该量测装置于量测板材的厚度后，将所有量测点及该量测点的量测值以条形码方式储存于卷标上，并将卷标黏贴于板材上，使成形加工机扫描条形码后获取该板材的量测点，以及量测点的量测值。

前述板材成形加工方法，量测装置于量测板材的厚度后，将板材予以编号，将该编号纪录于板材上，并将该编号与量测点及量测点的量测值一齐上传于服务器，使成形加工机自服务器下载数据后获取该板材的量测点，以及量测点的量测值。

附图说明

图1为本发明的方块图。

图2为本发明量测装置的示意图。

图3为本发明板材经量测后的示意图。

附图标记说明：1-量测装置；11-微处理器；12-探针组；121-上探针；122-下探针；13-资料写入器；2-成形加工机；21-微处理器；211-板厚推算单元；22-进给装置；23-数据读取器；3-板材；31-量测点；32-加工区域；4-标签；5-服务器；A-加工位置。

具体实施方式

请参阅图1所示，由图中可清楚看出，本发明的板材成形加工方法，所需要的设备包含有量测装置1及成形加工机2，其中：

该量测装置1具有微处理器11、多个探针组12以及数据写入器13，微处理器11与探针组12以及数据写入器13呈电性连接，多个探针组12呈二维数组排列状，且各探针组12具有上下相对的上探针121与下探针122。

该成形加工机2，具有微处理器21、进给装置22以及数据读取器23，微处理器21与进给装置22以及数据读取器23呈电性连接，且微处理器21储存有板厚推算单元211，而进给装置22具有钻头或铣刀。

请参阅图1至图3所示，由图中可清楚看出，本发明对板材进行加工时，依照下列步骤进行：