[发明专利]陶瓷构件及其制造方法、电子设备

说明书

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种陶瓷构件及其制造方法、电子设备。

背景技术

陶瓷材料具有光滑的表面和优异的握持手感，并且具有极佳的硬度和耐磨度，因而被越来越多地应用于手机、平板等电子设备的结构和部件中。

相关技术中的陶瓷成型工艺只能做简单大平面的结构，对于卡扣或其他复杂的结构件，陶瓷成型模具上不能直接实现。在参考了对于铝合金、不锈钢等金属材料的加工制程，即对陶瓷件进行烧结后，通过机械加工或CNC(数控机床)进行结构成型，然后通过后续的点胶、粘胶、焊接等工艺将例如卡扣或其他复杂的结构件与陶瓷件组合在一起，但是陶瓷件通常没有连接结构,表面附着力小，和卡扣或其他结构件结合在一起，两者结合力不够，易脱落分离。

另外，陶瓷件相比于金属材料而言，特别是氧化锆陶瓷具有更强的硬度而不易通过机械加工或CNC成型，造成陶瓷件的加工精度不高、加工工序复杂且耗时长、加工难度大、效率极低等。同时，由于陶瓷件的脆性小、延展性差，导致在加工过程中很容易造成陶瓷件的碎裂或迸裂，因而陶瓷件的加工成本高、良品率低，容易产生大量的资源浪费。

发明内容

本公开提供一种陶瓷构件及其制造方法、电子设备，以解决现有相关技术中在陶瓷件上成型结构件两者结合力不够的问题。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种陶瓷构件的制造方法，包括：

在陶瓷胚料成型的过程中，对所述陶瓷坯料进行表面处理，使所述陶瓷坯料烧结成型后在表面形成多个孔洞；

在烧结成型的陶瓷坯料上设置用于成型结构件的待成型区；

将所述陶瓷坯料放入注塑模具内，所述注塑模具上设有与所述结构件的结构相对应的型腔，所述待成型区与所述型腔的位置对应；

向所述注塑模具内注射注塑材料，在所述型腔内注塑成型与所述陶瓷坯料表面结合的所述结构件，得到所述结构件与所述陶瓷坯料结合形成的陶瓷构件。

可选的，对所述陶瓷坯料进行表面处理，使所述陶瓷坯料烧结成型后在表面形成多个孔洞，包括：

在用于成型所述陶瓷坯料的成型模具的表面蚀刻形成多个预留孔洞；

所述陶瓷坯料通过所述成型模具成型后，在表面形成与所述多个预留孔洞对应的多个孔洞结构；

所述陶瓷坯料经过烧结后，所述孔洞结构形成所述孔洞。

可选的，采用放电咬花的方式在所述成型模具的表面蚀刻形成所述多个预留孔洞。

可选的，采用药水腐蚀的方式在所述成型模具的表面蚀刻形成所述多个预留孔洞。

可选的，对所述陶瓷坯料进行表面处理，使所述陶瓷坯料烧结成型后在表面形成多个孔洞，包括：

在用于成型所述陶瓷坯料的成型模具的表面附着可挥发的颗粒状薄膜层；

所述陶瓷坯料通过所述成型模具成型后，所述颗粒状薄膜层附着在所述陶瓷坯料的表面；

对所述颗粒状薄膜层进行挥发处理，在所述陶瓷坯料的表面形成与所述颗粒状薄膜层的颗粒结构对应的所述多个孔洞。

可选的，通过高温烧结对所述颗粒状薄膜层进行挥发处理。

可选的，通过化学药剂对所述颗粒状薄膜层进行挥发处理。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种陶瓷构件，所述陶瓷构件由上述实施例中任一所述的陶瓷构件的制造方法行加工得到。

可选的，所述陶瓷构件包括：电子设备的中框结构、前壳结构或后壳结构；所述结构件包括卡扣件。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：上述实施例中任一所述的陶瓷构件。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开通过在陶瓷坯料的成型过程中在陶瓷坯料的表面加工形成孔洞，烧结成型的陶瓷坯料与注塑模具上设置相互对应的待成型区和型腔，并采用注塑工艺在陶瓷坯料上成型结构件，从而得到结构件与陶瓷坯料结合形成的陶瓷构件，注塑材料在成型结构件时能够与陶瓷坯料表面的孔洞紧密的结合，从而增强陶瓷构件的结构强度，既不需要对陶瓷坯料进行机械加工或CNC成型，以简化加工制程、提升加工效率、提高良品率，又能够确保陶瓷坯料与结构件的注塑材料实现紧密结合，以提升加工精度、避免资源浪费。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。