[发明专利]一种精密分级筛选电子晶粒的装置在审

专利信息
申请号: 201710515568.0 申请日: 2017-06-29
公开(公告)号: CN107051888A 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 李颖 申请(专利权)人: 杭州小橙工业设计有限公司
主分类号: B07B15/00 分类号: B07B15/00;B07B13/065
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)34126 代理人: 刘备
地址: 310000 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 精密 分级 筛选 电子 晶粒 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电子仪器,具体是一种精密分级筛选电子晶粒的装置。

背景技术

电子仪器是指检测、分析、测试电子产品性能、质量、安全的装置。大体可以概括为电子测量仪器、电子分析仪器和应用仪器三大块,有光学电子仪器、电子元件测量仪器、动态分析仪器等分类。

电子晶粒其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结;当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。

现有电子元件技术对于电子筛选主要采用震动过滤筛选或者AOI检测筛选,震动过滤筛选无法精确的区分晶粒的大小,同时易造成晶粒的损伤,AOI检测时采用摄像放大技术,对晶粒的大小进行判断,虽然精确度高,但是效率低下,成本高昂。

发明内容

本发明的目的在于提供一种精密分级筛选电子晶粒的装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种精密分级筛选电子晶粒的装置,包括底座,所述的底座上安装有机架,所述的机架上设有粗筛装置和精筛装置,所述的粗筛装置的顶端安装有入料斗,入料斗的底端安装有降温管,所述降温管的左右两侧均设有冷却器,所述的入料斗的底端设有筛选腔,所述的入料斗的出料口处连接有除杂斗,除杂斗的底端连接有细导管,所述的细导管伸入筛选腔中,所述的筛选腔的左侧安装有吹分机,所述的筛选腔的右侧安装有静电集料袋,所述的吹分机的吹风口与静电集料袋的入料口相对应,所述的筛选腔的下方设有集料斗,所述的集料斗与筛选腔之间设有过滤网,所述的集料斗的底端设有输料管,所述的精筛装置位于粗筛装置的左下侧位置,所述的精筛装置上设有若干道传动装置,所述的输料管与最右侧的传动装置的输料端相对应,所述的传动装置上均设有传送带,相邻的传动装置之间均设有精筛器,所述的精筛器中设有一对筛板,所述的筛板左右两侧各有一个,左右两侧的筛板的底端均连接有连接杆,所述的连接杆一端均安装在筛板上,连接杆的一端均连接有齿条,所述的齿条的内平面均设有锁合齿,所述的左右两侧的齿条之间均设有齿轮,所述的左右两侧的齿条均通过锁合齿相嵌合,所述的齿轮的底端安装有转轴,所述的转轴的底端安装有千分尺,所述的左右两侧的筛板之间均存在间隙,所述的筛板的底端均设有下料斗,下料斗的底端均设有软管,所述的软管的底端均连接有静电集料盒。

作为本发明进一步的方案:所述的筛板与传送带位于同一水平面上。

作为本发明进一步的方案:所述的筛板与传送带之间无缝连接。

作为本发明进一步的方案:所述的软管的内壁设有静电滑层。

作为本发明进一步的方案:所述的最左侧的传动装置的末端设有导料斜板。

作为本发明进一步的方案:所述的传动装置的倾斜角度要求最小不低于10°,最大不超过15°。

作为本发明再进一步的方案:所述的输料管的直径小于两个电子晶体的直径总和。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:对于不同工艺大小的电子晶粒进行区分,使用传统的滤网筛选的方式将粗工艺制作的电子晶粒筛选出,再使用千分尺调节传动齿轮,进而调节精筛器的精度,对于精工艺制作的电子晶粒根据尺寸的大小进行分级筛选,同时整个装置能有效的避免震动、摩擦、静电对电子晶粒造成的损伤。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明中筛板与传送带的连接示意图。

图3为本发明中精筛器的结构示意图。

图中:1-底座、2-机架、3-粗筛装置、4-精筛装置、5-入料斗、6-降温管、7-冷却器、 8-除杂斗、9-细导管、10-筛选腔、11-吹分机、12-静电集料袋、13-过滤网、14-集料斗、 15-输料管、16-传动装置、17-传送带、18-精筛器、19-筛板、20-间隙、21-下料斗、22- 软管、23-静电集料盒、24-导料斜板、25-连接杆、26-齿条、27-锁合齿、28-齿轮、29- 转轴、30-千分尺。

具体实施方式

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