[发明专利]一种提高信号SI质量的Layout布线结构及布线方法在审

专利信息
申请号: 201710515744.0 申请日: 2017-06-29
公开(公告)号: CN107315878A 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: 武宁 申请(专利权)人: 郑州云海信息技术有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司37105 代理人: 王汝银
地址: 450018 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 提高 信号 si 质量 layout 布线 结构 方法
【权利要求书】:

1.一种提高信号SI质量的Layout布线结构,PCB板由玻璃布和环氧树脂组合而成,其特征是,PCB板中正负两根差分走线均包括多个D1段、多个D2段、多个D3段;每根走线的D1段和D2段交错分布,且任意两个D1段之间有D2段,每根差分走线的任意相邻两个D1段和D2段通过D3段连接;一根差分走线的所有D1段布线在玻璃布上、所有D2段布线在环氧树脂;另一根差分走线的所有D1段布线在环氧树脂上、所有D2段布线在玻璃布上;两根差分走线平行设置。

2.根据权利要求1所述的一种提高信号SI质量的Layout布线结构,其特征是,任意一根差分走线的D1段与D3段的夹角为135°或45°;任意一根差分走线的D2段与D3段的夹角为45°或135°。

3.根据权利要求2所述的一种提高信号SI质量的Layout布线结构,其特征是,在任意一根差分走线中,当D1段与D3段的夹角为135°时,与同一D3段相连的D2段与D3段的夹角为45°,当D1段与D3段的夹角为45°时,与同一D3段相连的D2段与D3段的夹角为135°。

4.根据权利要求3所述的一种提高信号SI质量的Layout布线结构,其特征是,D1段和D2段的长度相等。

5.根据权利要求1所述的一种提高信号SI质量的Layout布线结构,其特征是,PCB板中玻璃布和环氧树脂的组合方式包括106组合方式、1080组合方式、2113组合方式。

6.一种提高信号SI质量的Layout布线方法,利用权利要求1至5任意一项所述的结构,其特征是,具体包括:在PCB板上的相互平行的两根正负两根差分走线均采用上下反复偏移的方式布线。

7.根据权利要求6所述的一种提高信号SI质量的Layout布线方法,其特征是,所述上下反复偏移的方式具体为:PCB板中正负两根差分走线均包括多个D1段、多个D2段、多个D3段;每根走线的D1段和D2段交错分布,且任意两个D1段之间有D2段,每根差分走线的任意相邻两个D1段和D2段通过D3段连接;一根差分走线的所有D1段布线在玻璃布上、所有D2段布线在环氧树脂;另一根差分走线的所有D1段布线在环氧树脂上、所有D2段布线在玻璃布上;两根差分走线平行设置。

8.根据权利要求7所述的一种提高信号SI质量的Layout布线方法,其特征是,任意一根差分走线的D1段与D3段的夹角为135°或45°;任意一根差分走线的D2段与D3段的夹角为45°或135°;当D1段与D3段的夹角为135°时,D2段与D3段的夹角为45°,当D1段与D3段的夹角为45°时,D2段与D3段的夹角为135°,且D1段和D2段的长度相等。

9.根据权利要求8所述的一种提高信号SI质量的Layout布线方法,其特征是,PCB板中玻璃布和环氧树脂的组合方式包括106组合方式、1080组合方式、2113组合方式。

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