[发明专利]一种PCB板加工工艺

权利要求书

1.一种PCB板加工工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤，

1)层压，由线路板、芯板介质层、绝缘层、芯板介质层和线路板复合而成，形成PCB板；

2)钻孔，在PCB板垂直方向上钻孔；

3)沉铜，使钻孔后的PCB板孔壁具有导电性，形成金属化通孔；

4)阻焊塞孔，通过阻焊油墨阻焊塞孔；

5)陶瓷磨板，对转孔处两面突出的油墨磨平处理；

6)外光成像，对PCB板的顶层和底层进行外光成像；

7)阻焊丝印，开窗焊盘并阻焊丝印。

2.根据权利要求1所述的PCB板加工工艺，其特征在于，所述步骤4)和步骤7)之后添加阻焊烘烤步骤，阻焊烘烤的温度控制在160-168℃，时间控制在20-25min。

3.根据权利要求1所述的PCB板加工工艺，其特征在于，所述步骤1)中，操作参数为真空状态下，层压的压力控制在320-380psi，将线路板从室温升至175℃-185℃，其中100℃-170℃范围内加热速率控制在2.5-3.5℃/min，高温170℃-185℃维持60-70min，然后再冷却至室温，冷却速率小于3℃/min。

4.根据权利要求1所述的PCB板加工工艺，其特征在于，所述步骤3)中,沉铜镀得到的铜厚为5-15μm。

5.根据权利要求1所述的PCB板加工工艺，其特征在于，所述步骤6)中，包括以下步骤，外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光和显影。