[发明专利]一种超柔性氮化镓基金字塔结构半导体器件及其制备方法在审
申请号: | 201710516403.5 | 申请日: | 2017-06-29 |
公开(公告)号: | CN107482088A | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 云峰;李虞锋;田振寰 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/06;H01L33/32;H01L33/40 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人: | 陆万寿 |
地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 氮化 基金 结构 半导体器件 及其 制备 方法 | ||
1.一种超柔性氮化镓基金字塔结构半导体器件,其特征在于,包括自下到上依次设置的柔性衬底(34)、导电粘结层(33)、SiO2掩膜(12)、金字塔阵列(2)及P面透明电极(35),金字塔阵列(2)中的各金字塔之间填充有绝缘填充材料(31),金字塔阵列(2)中各金字塔均包括金字塔形结构的非故意掺杂氮化镓(21)以及依次覆盖于非故意掺杂氮化镓(21)上的n型氮化镓层(22)、量子阱层(23)、p型氮化镓层(24)及透明导电层(25),其中,非故意掺杂氮化镓(21)的下端穿过SiO2掩膜(12)与导电粘结层(33)相连接,透明导电层(25)的顶部穿出绝缘填充材料(31)插入于P面透明电极(35)内。
2.根据权利要求2所述的超柔性氮化镓基金字塔结构半导体器件,其特征在于,所述透明导电层(25)的材质为ITO。
3.根据权利要求2所述的超柔性氮化镓基金字塔结构半导体器件,其特征在于,绝缘填充材料(31)的材质为PMMA、PDMS或硅胶。
4.根据权利要求2所述的超柔性氮化镓基金字塔结构半导体器件,其特征在于,导电粘结层(33)为导电胶水、导电胶带、金属材料或合金焊料。
5.根据权利要求2所述的超柔性氮化镓基金字塔结构半导体器件,其特征在于,P面透明电极(35)包括导电层以及设置于导电层上的金属电极,其中,金属电极的材质为Ni、Ag、Pt、Au、Al及Ti中的一种或几种,金属电极为网格状、条状或圆环状,金属电极的线宽大于等于100μm;导电层的材质为银纳米线、铜纳米线、ITO纳米线及石墨烯中的一种或几种。
6.一种权利要求1所述的超柔性氮化镓基金字塔结构半导体器件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)将SiO2掩膜(12)覆盖于蓝宝石衬底(11)上,再在SiO2掩膜(12)及蓝宝石衬底(11)上进行图形化,得图形化的衬底,然后在图形化的衬底上生长金字塔阵列(2),再通过绝缘填充材料(31)填充金字塔阵列(2)中各金字塔之间的间隙,并刻蚀露出金字塔阵列(2)中各金字塔的顶端;
2)将金字塔阵列(2)转移至半固化的PDMS临时衬底(32)上,其中,金字塔阵列(2)中各金字塔的顶端朝下并与半固化的PDMS临时衬底(32)相连接,再剥离蓝宝石衬底(11),然后将金字塔阵列(2)、半固化的PDMS临时衬底(32)及SiO2掩膜(12)组成的结构在竖直方向进行转动,使金字塔阵列(2)中各金字塔的顶部朝上,再将SiO2掩膜(12)的底部通过导电粘结层(33)粘接至柔性衬底(34)上;
3)剥离半固化的PDMS临时衬底(32),并露出金字塔阵列(2)中各金字塔的顶部,然后在绝缘填充材料(31)上制作P面透明电极(35)。
7.根据权利要求6所述的超柔性氮化镓基金字塔结构半导体器件的制备方法,其特征在于,步骤2)中将金字塔阵列(2)转移至半固化的PDMS临时衬底(32)上的具体操作为:制作半固化的PDMS临时衬底(32),再将金字塔阵列(2)转移至半固化的PDMS临时衬底(32)上,然后将半固化的PDMS临时衬底(32)及金字塔阵列(2)构成的结构放置到90℃的环境下烘烤10min,使其二次固化。
8.根据权利要求6所述的超柔性氮化镓基金字塔结构半导体器件的制备方法,其特征在于,步骤2)中采用激光剥离技术去除蓝宝石衬底(11),其中,剥离过程中的脉冲功率为550mJ/cm2-780mJ/cm2。
9.根据权利要求6所述的超柔性氮化镓基金字塔结构半导体器件的制备方法,其特征在于,步骤3)中采用机械剥离的方式剥离半固化的PDMS临时衬底(32),其中,半固化的PDMS临时衬底(32)与金字塔阵列(2)中各金字塔之间的粘结力小于柔性衬底(34)与金字塔阵列(2)中各金字塔之间的粘结力。
10.根据权利要求6所述的超柔性氮化镓基金字塔结构半导体器件的制备方法,其特征在于,步骤1)中采用激光打孔的方式在SiO2掩膜(12)及蓝宝石衬底(11)上进行图形化。
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