[发明专利]一种导热绝缘硅橡胶复合材料的制备方法

说明书

本发明公开了一种导热绝缘硅橡胶复合材料的制备方法，包括采用片状六方氮化硼(h‑BN)填充甲基乙烯基硅橡胶基体，具有较好的导热性;且经改性后的片状六方氮化硼(h‑BN)与硅橡胶有良好的相容性且能均匀分布；随着片状六方氮化硼(h‑BN)填充份数的增加硅橡胶的导热系数随之增加,但同样也降低硅橡胶的力学性能与介电性能,但影响较小；橡胶加工分析仪(RPA2000)测试表明:不同份数填料填充硅橡胶其硫化性能也随之改变，对提高硅橡胶复合材料的热导率具有明显效果。

技术领域

本发明涉及橡胶技术领域，具体为一种导热绝缘硅橡胶复合材料的制备方法。

背景技术

现有随着电子电器元器件的集成化程度越来越高,电子元器件的工作环境温度急剧上升,电子元器件温度每升高2℃,其可靠性下降10%,因此散热好坏成为保证电子设备性能与可靠性的重要因素。甲基乙烯基硅橡胶(MVQ)是一类可耐高,低温的硅橡胶,在-50~250℃下可长期使用且电绝缘性能优异但其导热性能较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导热绝缘硅橡胶复合材料的制备方法，以解决上述背景技术中提出的现有的电绝缘性能较差的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案，一种导热绝缘硅橡胶复合材料的制备方法，包括采用片状六方氮化硼(h-BN)填充甲基乙烯基硅橡胶基体，取经改性后的片状六方氮化硼(h-BN)作为导热填料由于片状六方氮化硼(h-BN)具有较大的比表面积,更易形成导热通路。

优选的，所述片状六方氮化硼(h-BN)填充甲基乙烯基硅橡胶基体。

优选的，所述片状六方氮化硼(h-BN)作为导热填料由于片状六方氮化硼(h-BN)具有较大的比表面积。

优选的，所述片状六方氮化硼(h-BN)与硅橡胶有良好的相容性且能均匀分布。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该导热绝缘硅橡胶复合材料的制备方法因其导热填料通过理论计算,选择性分布于EVA相中;改变MVQ与EVA的配比,合适配比的MVQ/EVA共混基体呈现两相连续,导热填料选择性分布于EVA相中,提高了导热填料的有效浓度,对提高硅橡胶复合材料的热导率具有明显效果。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的制备工艺，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供一种技术方案：一种导热绝缘硅橡胶复合材料的制备方法，包括采用片状六方氮化硼(h-BN)填充甲基乙烯基硅橡胶基体，取经改性后的片状六方氮化硼(h-BN)作为导热填料由于片状六方氮化硼(h-BN)具有较大的比表面积,更易形成导热通路。

制备方法：该导热绝缘硅橡胶复合材料的制备方法时，采用片状六方氮化硼(h-BN)填充甲基乙烯基硅橡胶基体，取经改性后的片状六方氮化硼(h-BN)作为导热填料由于片状六方氮化硼(h-BN)具有较大的比表面积,更易形成导热通路,从而使其具有较好的导热性;且经改性后的片状六方氮化硼(h-BN)与硅橡胶有良好的相容性且能均匀分布。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。