[发明专利]电子部件有效

专利信息
申请号: 201710519908.7 申请日: 2017-06-30
公开(公告)号: CN107785148B 公开(公告)日: 2020-01-03
发明(设计)人: 石田康介 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H01F27/28
代理公司: 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 舒艳君;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件
【权利要求书】:

1.一种电子部件,其特征在于,具备:

层叠体,层叠有多层绝缘体层,并且具有上表面和底面;

多个内部导体,被配置于所述层叠体内;以及

多个端子电极,与所述多个内部导体电连接,并且从所述层叠体露出,

在所述层叠体的底面形成有多个凹部,所述多个端子电极包含形成于所述多个凹部的壁面的第一导电部,

所述多个凹部包含形成于所述层叠体的底面的中央的凹部。

2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,

所述层叠体具有长方体形状,所述多个凹部包含形成于所述层叠体的底面的四角的凹部。

3.根据权利要求2所述的电子部件,其特征在于,

形成于所述四角的凹部是切口凹部。

4.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,

所述多个端子电极还包含向所述多个凹部的开口周围延伸并且与第一导电部电连接的第二导电部。

5.根据权利要求2所述的电子部件,其特征在于,

所述多个端子电极还包含向所述多个凹部的开口周围延伸并且与第一导电部电连接的第二导电部。

6.根据权利要求3所述的电子部件,其特征在于,

所述多个端子电极还包含向所述多个凹部的开口周围延伸并且与第一导电部电连接的第二导电部。

7.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,

所述凹部具有向开口侧扩展的倒锥状的剖面形状。

8.根据权利要求2所述的电子部件,其特征在于,

所述凹部具有向开口侧扩展的倒锥状的剖面形状。

9.根据权利要求3所述的电子部件,其特征在于,

所述凹部具有向开口侧扩展的倒锥状的剖面形状。

10.根据权利要求4所述的电子部件,其特征在于,

所述凹部具有向开口侧扩展的倒锥状的剖面形状。

11.根据权利要求5所述的电子部件,其特征在于,

所述凹部具有向开口侧扩展的倒锥状的剖面形状。

12.根据权利要求6所述的电子部件,其特征在于,

所述凹部具有向开口侧扩展的倒锥状的剖面形状。

13.根据权利要求1~12中的任意一项所述的电子部件,其特征在于,

所述多个内部导体构成从由线圈、电容器以及电阻构成的组中选择的至少1种元件。

14.根据权利要求13所述的电子部件,其特征在于,

所述多个内部导体构成多个元件。

15.根据权利要求13所述的电子部件,其特征在于,

所述多个内部导体的至少一部分构成线圈,层叠体的底面侧是磁性体基板。

16.根据权利要求13所述的电子部件,其特征在于,

所述多个凹部包含形成于所述层叠体的底面的中央的凹部,所述多个内部导体的至少一部分构成至少2组以上的被串联电连接的线圈及电容器的组,所述电容器的未与所述线圈连接侧的电极与端子电极连接,该端子电极与形成于所述底面的中央的凹部对应。

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