[发明专利]可编程可抹除的非挥发性存储器有效
申请号: | 201710521061.6 | 申请日: | 2017-06-30 |
公开(公告)号: | CN108695337B | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 黎俊霄;陈纬仁;陈学威 | 申请(专利权)人: | 力旺电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11558 | 分类号: | H01L27/11558;H01L29/788;H01L21/336;G11C16/04 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可编程 挥发性 存储器 | ||
1.一种可编程可抹除的非挥发性存储器,包括:
第一晶体管,具有选择栅极连接至一字符线,第一掺杂区域连接至一源极线,以及第二掺杂区域;
第二晶体管,具有该第二掺杂区域;第三掺杂区域,连接至一位线;以及浮动栅极;
抹除栅区域,连接至一抹除线,其中该浮动栅极延伸至抹除栅区域上方;以及
金属层,位于该浮动栅极上方,且该金属层位于该浮动栅极与位线之间;
其中,该位线经由穿透洞接触于该金属层与该第三掺杂区域。
2.如权利要求1所述的非挥发性存储器,其中,该第一晶体管与该第二晶体管都为n型晶体管,该第一掺杂区域、该第二掺杂区域与该第三掺杂区域都为n型掺杂区域。
3.如权利要求2所述的非挥发性存储器,其中,该第一n型晶体管与该第二n晶体管是制作于一p型阱区内,且该p型阱区位于一p型基板上。
4.如权利要求2所述的非挥发性存储器,其中,该第一n型晶体管与该第二n晶体管是制作于一p型阱区内,且该p型阱区与一p型基板之间包括一深n型阱区。
5.如权利要求3所述的非挥发性存储器,其中于一编程动作时,提供一第一电压至该p型阱区、该源极线,提供一编程电压至该位线与该抹除线,提供一开启电压至该字符线,使得多个电子注入该浮动栅极。
6.如权利要求3所述的非挥发性存储器,其中于一抹除动作时,提供一第一电压至该p型阱区、该源极线与该位线,提供一抹除电压至该抹除线,提供一关闭电压至该字符线,使得多个电子退出该浮动栅极。
7.如权利要求3所述的非挥发性存储器,其中于一读取动作时,提供一第一电压至该p型阱区、该源极线与该抹除线,提供一读取电压至该位线,提供一开启电压至该字符线,使得一读取电流流向该源极线。
8.如权利要求1所述的非挥发性存储器,其中,该浮动栅极的一第一部分覆盖于该抹除栅区域,该浮动栅极的一第二部分覆盖于该第二晶体管的一通道区域,且该第一部分的面积与该第二部分的面积的比例介于1/4与2/3之间。
9.如权利要求1所述的非挥发性存储器,其中于该金属层的面积大于该浮动栅极的面积。
10.一种可编程可抹除的非挥发性存储器,包括:
选择晶体管,具有栅极端连接至一字符线,第一漏/源端连接至一源极线,以及第二漏/源端;
浮动栅晶体管,具有第一漏/源端连接至该选择晶体管的该第二漏/源端,第二漏/源端连接至一位线,以及浮动栅极;
第一电容器,连接至该浮动栅极与一抹除线之间;以及
金属层;
其中,该金属层与该浮动栅极形成第二电容器,且该位线经由穿透洞接触于该金属层与该浮动栅晶体管的第二漏/源端。
11.如权利要求10所述的非挥发性存储器,其中,该选择晶体管与该浮动栅晶体管都为n型晶体管,且该选择晶体管与该浮动栅晶体管是制作于一p型阱区内。
12.如权利要求11所述的非挥发性存储器,其中于一编程动作时,提供一第一电压至该p型阱区、该源极线,提供一编程电压至该位线与该抹除线,提供一开启电压至该字符线,使得多个电子注入该浮动栅极。
13.如权利要求11所述的非挥发性存储器,其中于一抹除动作时,提供一第一电压至该p型阱区、该源极线与该位线,提供一抹除电压至该抹除线,提供一关闭电压至该字符线,使得多个电子退出该浮动栅极。
14.如权利要求11所述的非挥发性存储器,其中于一读取动作时,提供一第一电压至该p型阱区、该源极线与该抹除线,提供一读取电压至该位线,提供一开启电压至该字符线,使得一读取电流流向该源极线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的