[发明专利]一种PCB板二钻防漏钻方法在审
| 申请号： | 201710521298.4 | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN107509309A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 邓万权;蒋善刚;周睿 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 516223 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板二钻 防漏 方法 | ||
1.一种PCB板二钻防漏钻方法，其特征在于：包括以下步骤：
a、将PCB板材按产品要求裁成特定尺寸的PCB板；
b、PCB板钻孔机采用刀径T01的钻刀，根据分孔图对所述PCB板上用于连通上下层的、且需要镀铜的孔位进行一钻；
c、PCB板钻孔机采用刀径T02的钻刀，根据分孔图对所述PCB板上用于固定或定位的、且不需要镀铜的孔位进行二钻；
d、在步骤c中每完成一次二钻工序，PCB板钻孔机采用刀径T02的钻刀，对所述PCB板上用于标识的位置进行一次三钻；
e、对钻孔后的所述PCB板的板角完成倒圆角工序；
f、对所述一钻、二钻和三钻得到的孔进行打磨。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板二钻防漏钻方法，其特征在于：在步骤d中采用刀径T02的钻刀对用于标识的位置进行三钻，所述用于标识的位置位于所述PCB板的边缘位置，三钻完成后形成标识孔，所述标识孔位于所述边缘位置呈半圆形状。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板二钻防漏钻方法，其特征在于：步骤d中对用于标识的位置进行三钻，且每一次三钻形成的标识孔的位置均不重叠。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板二钻防漏钻方法，其特征在于：在步骤f对所述一钻、二钻和三钻得到的孔进行打磨后，将所述PCB板完成下板工序，在下板过程中根据所述标识孔将所述PCB板整齐叠合。
5.根据权利要求4所述的一种PCB板二钻防漏钻方法，其特征在于：在步骤b、c和d中采用的钻刀，其制作材质组成成分包括：碳化钨、钴和有机黏着剂。
6.根据权利要求5所述的一种PCB板二钻防漏钻方法，其特征在于：所述钻刀由所述碳化钨、钴和有机黏合剂三种粉末均匀混合之后，于高温焚炉中烧结而成。
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