[发明专利]多层复合筒状点阵导体转子结构及其加工方法

权利要求书

1.多层复合筒状点阵导体转子结构，由托盘（1）、骨架（2）和导体（3）构成，其特征在于，托盘（1）为环形板状结构，骨架（2）和导体（3）均为两端开口的筒状结构，导体（3）通过爆炸复合设置在骨架（2）内，导体（3）第一端面与骨架（2）第一端面平齐，导体（3）第二端面位于骨架（2）第二端面下面，托盘（1）通过焊接设置在骨架（2）第二端面上；导体（3）内表面喷涂耐高温的喷涂层（4），骨架（2）外横截面为正多边形结构，导体（3）内表面设置多个排列有序的菱形沟槽，通过如下步骤制备：

步骤一、下料：用火焰和等离子切割机对托盘、骨架和导体下料；

步骤二、骨架材料和导体材料卷圆：将步骤一的骨架和导体下料分别在卷圆机上卷圆成筒状；

步骤三、骨架材料焊接：将步骤二形成筒状结构的骨架材料整圆后沿筒状轴线方向的接缝处焊接牢固；

步骤四、骨架材料热处理：将焊接完成后的骨架材料进行退火处理，减少焊接缺陷和改善焊接金相组织；

步骤五、骨架材料车加工：将筒状结构的骨架材料端面齐平，并对外表面进行粗加工并留一定的加工余量，内表面进行精加工，不留加工余量，进行焊接探伤检验合格后待用；

步骤六、骨架材料和导体材料爆炸复合：将步骤二形成筒状结构的导体材料放置在步骤五车加工后的骨架材料内，并在导体材料的内部放置炸药进行爆炸，使导体材料和骨架材料爆炸焊接在一起并整圆；

步骤七、车复合材料：将步骤六所述的导体材料车削掉20 mm ~50mm至完全露出骨架材料，并在露出骨架材料的一段倒角，粗车外径至见光；

步骤八、车托盘材料：车托盘材料的外径，并在其一面的边线倒角；

步骤九、焊接：将步骤七所述复合材料露出骨架材料的一端和步骤八的托盘材料焊接到一起；

步骤十、导体材料点阵化加工：将步骤九中所述的导体材料内表面通过车和刨沟槽，将导体材料分割成若干排列有序的菱形块；

步骤十一、钳工工序：将步骤十所述的导体材料钻孔和攻螺纹；

步骤十二、表面处理：将上述工序形成的工件放在酸洗除油池中进行酸洗除油，再进行表面磷化处理，最后表面高温喷涂上特氟龙材料形成喷涂层。

2.如权利要求1所述的导体转子结构，其特征在于，导体（3）第二端面与骨架（2）第二端面的间距为20 mm ~50mm。

3.如权利要求1所述的导体转子结构，其特征在于，托盘（1）与骨架（2）外径相等。

4.如权利要求1所述的导体转子结构，其特征在于，托盘（1）和骨架（2）的材质为钢材，导体（3）的材质为铜材。

5.如权利要求1所述的导体转子结构，其特征在于，喷涂层（4）的厚度为100 um ~160um。

6.如权利要求1所述的导体转子结构，其特征在于，步骤二和步骤六中，整圆精度不低于圆柱度3mm。

7.如权利要求1所述的导体转子结构，其特征在于，步骤十中，沟槽的截面形状为矩形，沟槽的宽度为0.5 mm ~2mm，深度为0.5mm~4mm，槽间距为20 mm ~30mm。