[发明专利]传感器的减振

权利要求书

1.一种设备（100），包括：

- 基板（105），

- 弹簧结构（130），

- 第一传感器（110），其经由弹簧结构（130）与基板（105）回弹性耦合，所述弹簧结构（130）被配置为提供第一传感器（110）关于基板（105）的减振，以及

- 第二传感器（120），其被配置为感测弹簧结构（130）的挠度。

2.根据权利要求1的设备（100），

其中弹簧结构（130）被配置为向第一传感器（110）提供至少两个运动自由度（201，202）。

3.根据权利要求2的设备（100），

其中弹簧结构（130）包括向第一传感器（110）提供平移运动的第一自由度的至少一个第一微机械元件（131，132），并且还包括向第一传感器（110）提供平移运动的第二自由度的至少一个第二微机械元件（131，132），所述第二自由度不同于所述第一自由度。

4.根据权利要求3的设备（100），

其中所述至少一个第一微机械元件（131，132）和所述至少一个第二微机械元件（131，132）串联耦合在第一传感器（110）和基板（105）之间。

5.根据权利要求3或4的设备（100），

其中所述至少一个第一微机械元件（131，132）中的第一个被布置在第一传感器（110）的第一侧（110A，110B）上，

其中所述至少一个第一微机械元件（131，132）中的第二个被布置在第一传感器（110）的第二侧（110A，110B）上，所述第二侧（110A，110B）与所述第一侧（110A，110B）相对，

其中所述至少一个第二微机械元件（131，132）中的第一个被布置在第一传感器（110）的第一侧（110A，110B）上，

其中所述至少一个第二微机械元件（131，132）中的第二个被布置在第一传感器（110）的第二侧（110A，110B）上。

6.根据前述权利要求中任一项的设备（100），还包括：

- 另外的弹簧结构（140），其耦合在第二传感器（120）和基板（105）之间，

其中第二传感器（120）经由至少一个另外的弹簧结构（140）与基板（105）回弹性耦合，所述另外的弹簧结构（140）被配置为提供第二传感器（120）关于基板（105）的减振。

7.根据前述权利要求中任一项的设备（100），还包括：

- 另外的弹簧结构（140），其耦合在弹簧结构（130）和基板（105）之间，

其中所述弹簧结构（130）经由所述另外的弹簧结构（140）与基板（105）回弹性耦合，所述另外的弹簧结构（140）被配置为提供弹簧结构（130）关于基板（105）的减振。

8.根据权利要求6或7的设备（100），

其中所述弹簧结构（130）的弹簧力是所述另外的弹簧结构（140）的弹簧力的2-20倍大，优选地5-10倍大。

9.根据权利要求6-8中任一项的设备（100），

其中所述另外的弹簧结构（140）的弹簧力在大小上设计为吸收作用于基板（105）的热机械应力。

10.根据前述权利要求中任一项的设备（100），还包括：

- 第一传感器（110）和电路之间的电气迹线，所述电路被配置为从第一传感器（110）接收第一传感器信号，所述电气迹线被配置为转发第一传感器信号，

其中所述电气迹线至少部分地被布置在弹簧结构（130）上。

11.根据前述权利要求中任一项的设备（100），还包括：

- 电路，其被配置为从第二传感器（120）接收第二传感器信号，并且基于第二传感器信号确定输出信号，所述输出信号指示以下各项中的至少一个：设备（100）的加速度；以及设备（100）的倾斜度。

12.根据前述权利要求中任一项的设备（100），还包括：

- 电路，其被配置为取决于开关的操作模式而选择性地接收来自第一传感器（110）的第一传感器信号或者来自第二传感器（120）的第二传感器信号。